Le ministère américain du Commerce a annoncé le 15 avril l’attribution à Samsung Electronics d’une subvention fédérale allant jusqu'à 6,4 milliards de dollars dans le cadre du plan "Chips and Science Act" qui soutient la production et la recherche dans les semi-conducteurs aux Etats-Unis. De quoi aider le géant coréen de l’électronique à créer au Texas un écosystème complet de développement et de production de puces de pointe.
Cela comprend la création de deux nouvelles usines de circuits logiques de pointe, d’une usine de R&D et d’une usine d’encapsulation avancée à Taylor, ainsi que l’extension de l’usine existante à Austin. L’investissement atteint près de 45 milliards de dollars. Avec, à la clé, la création de plus de 4500 emplois hautement qualifiés. Le projet initial prévoyait la construction à Taylor d’une seule mégafab de 17 milliards de dollars.
L’usine existante de semi-conducteurs de Samsung Electronics date de 1996. Le groupe sud-coréen estime y avoir investi 17 milliards de dollars. Après y avoir fabriqué des mémoires flash, il l’a reconvertie en 2017 en fonderie de puces, c’est-à-dire en site dédié à la fabrication de circuits logiques conçus par des clients locaux comme Qualcomm, Cisco ou IBM. Mais elle s’arrête à la technologie de 14 nanomètres, alors que ses usines en Corée du Sud vont aujourd'hui jusqu’à la génération de 3 nanomètres.
Un pas de plus des Etats-Unis dans les technos avancées
«Les puces que Samsung fabriquera au Texas sont des composants importants de nos technologies les plus avancées, de l'intelligence artificielle au calcul à hautes performances, en passant par les communications 5G, déclare dans le communiqué la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo. Grâce au leadership du président Biden et à l’engagement de Samsung envers les États-Unis, ce financement proposé fait progresser le leadership américain dans la fabrication de semi-conducteurs sur la scène mondiale.» Avec le plan "Chips and Sciences Act", l’objectif de l’administration Biden est de porter la part des Etats-Unis dans la production mondiale de circuits logiques de pointe (aujourd’hui 7 nanomètres et moins) à 20% en 2030, contre presque zéro aujourd’hui.
«Nous ne nous contentons pas d’agrandir nos installations existantes de production, nous renforçons aussi l'écosystème local et positionnons les États-Unis comme une destination mondiale pour la fabrication de semi-conducteurs, commente pour sa part Kye Hyun Kyung, patron de la division Device Solutions de Samsung Electronics en charge de l’activité semi-conducteurs. Pour répondre à l'augmentation de la demande de nos clients aux États-Unis pour les futurs produits tels que les puces IA, nos usines seront équipées de technologies de process de pointe et contribueront à renforcer la sécurité de la chaîne d’approvisionnement américaine en semi-conducteurs.»
Un site intégré de production et R&D
La première nouvelle mégafab à Taylor est en construction depuis 2022. Elle devrait débuter la production en 2025 de circuits logiques en technologie de 4 nanomètres. La seconde commencera la production avec la technologie de 2 nanomètres. Le calendrier n’est pas communiqué mais elle devrait entrer en service avant la fin de la décennie. Ces deux usines seront complétées par une usine d’encapsulation avancée en 2.5D, une opération critique pour des applications comme le calcul haute performance ou l’intelligence artificielle. Samsung Electronics disposera donc d’un site intégré capable de réaliser de A à Z des circuits logiques complexes, alors que le taïwanais TSMC sera obligé d’envoyer ses puces fabriquées sur son campus à Phoenix, en Arizona, à Taïwan pour les encapsuler avant de les livrer à ses clients aux Etats-Unis.
L’agrandissement de l’usine d’Austin vise à soutenir la production de circuits en technologie de silicium sur isolant entièrement appauvri (FD-SOI) pour des applications critiques dans l'aérospatiale, la défense ou l'automobile. Cet investissement est assorti d’un contrat de collaboration avec le département américain de la Défense. Samsung Electronics fait partie des deux plus gros fondeurs mondiaux de circuits en technologie FD-SOI aux côtés de l’américain GlobalFoundries. La technologie FD-SOI est issue du CEA-Leti, à Grenoble. Elle est promue par le français Soitec, principal fournisseur de substrats FD-SOI.
Pénurie de main-d'oeuvre qualifiée
Samsung Electronics bénéficie également d’un financement public de 40 millions de dollars dédié au développement de talents pour pallier la pénurie de main-d’œuvre, un gros problème qui retarde aujourd’hui la mise en service de nouvelles usines de semi-conducteurs aux Etats-Unis. A la subvention de 6,4 milliards de dollars s’ajouteront des crédits d'impôt atteignant 25% des montants d’investissement éligibles.
Samsung Electronics est le sixième fabricant de semi-conducteurs à se voir attribuer une subvention fédérale dans le cadre du plan "Chips and Science Act" après BAE Systems, Microchip Technology, GlobalFoundries, Intel et TSMC. L’importance de l’aide qui lui est accordée se justifie par le montant de son projet d’investissement et par son statut de deuxième plus gros fondeur mondial de circuits logiques de pointe, derrière TSMC.
