Le ministère américain du Commerce a annoncé le lundi 8 avril l’attribution d’une subvention fédérale allant jusqu'à 6,6 milliards de dollars à TSMC dans le cadre du plan «Chips and Science Act» qui vise à soutenir la production et la recherche dans les semi-conducteurs aux Etats-Unis. A cela s’ajoutera un prêt d’environ 5 milliards de dollars du ministère américain du Trésor et des crédits d’impôts atteignant 25% des montants d’investissement éligibles.
En contrepartie de ce soutien public, le groupe taïwanais, plus gros fondeur mondial de semi-conducteurs, revoit à la hausse son plan d’investissement à Phoenix, dans l’Arizona, avec le projet d’y créer trois mégafabs avancées pour un total de plus de 65 milliards de dollars. Le plus gros investissement étranger de l’histoire des Etats-Unis.
Le groupe envisageait auparavant la construction de deux mégafabs pour 40 milliards de dollars. Le nouveau plan devrait se traduire par la création de plus de 6000 emplois hautement qualifiés.
Soutenir les clients américains
«Le plan Chips and Science Act offre à TSMC l'opportunité de réaliser cet investissement sans précédent et d'offrir nos services de fonderie de puces les plus avancés aux États-Unis, déclare dans un communiqué Mark Liu, président de TSMC. Nos opérations aux États-Unis nous permettront de mieux soutenir nos clients américains, qui comprennent plusieurs des plus grandes sociétés technologiques mondiales, et élargiront également notre capacité à être à l’avant-garde des avancées futures dans les technologies de production de semi-conducteurs.» TSMC tire les deux tiers de son chiffre d’affaires de clients américains. Parmi eux figurent Apple, AMD, Nvidia, Broadcom et Qualcomm, toutes des sociétés fabless, c'est-à-dire sans usine.
La première mégafab de TSMC en Arizona devrait commencer la production en technologie de 4 nanomètres au premier semestre 2025, tandis que la deuxième est censée entrer en service en 2028 avec la technologie de 2 nanomètres et la nouvelle structure de transistors à nanofeuilles. Le début de la production de la troisième est, lui, programmé pour la fin de la décennie avec les technologies les plus avancées de 2 nanomètres et moins.
Avec le plan Chips and Science Act, l’ambition de l’administration Biden est de relocaliser 20% de la production mondiale de circuits logiques de pointe (7 nanomètres et moins) aux Etats-Unis en 2030, contre presque zéro aujourd’hui. «Les semi-conducteurs de pointe qui seront fabriqués ici en Arizona sont à la base de la technologie qui définira la sécurité économique et nationale au 21e siècle, y compris l'IA et le calcul à hautes performances, commente la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo. Ce financement contribuera à rendre nos chaînes d’approvisionnement plus sûres et à créer des milliers d’emplois dans le bâtiment et la fabrication de puces pour les habitants de l’Arizona.»
Taux de recyclage d'eau de 90 %
Les mégafabs de TSMC dans l’Arizona bénéficieront de la pratique environnementale du groupe avec des standards élevés en matière d'efficacité énergétique, de conservation de l'eau, de gestion des déchets et de contrôle de la pollution atmosphérique. Elles sont construites avec notamment l’objectif d’un taux de recyclage de l'eau de 90%. Sachant que les 10% restants sont émis dans l’atmosphère sous forme de vapeur, cela reviendrait à éliminer tout rejet liquide dans la nature.
TSMC est le cinquième industriel à se voir attribuer une subvention par le ministère américain du Commerce dans le cadre du plan Chips and Sciences Act après BAE Systems, Microchip Technology, GlobalFoundries et Intel. Le prochain bénéficiaire pourrait être Samsung qui est en train de construire une mégafab de 17 milliards de dollars à Taylor, au Texas.
