Année mitigée pour TSMC. Le groupe taïwanais, plus gros fondeur mondial de semi-conducteurs, termine 2023 avec des résultats en berne. Le chiffre d’affaires s’établit en recul de 8,7 % à 69 milliards de dollars et la marge d’exploitation en perte de près de 7 points à 42,6 % par rapport à 2022. La direction attribue ce décrochage à la faiblesse de la demande dans les smartphones, l’Internet des objets et l’électronique grand public, qui représentent près de la moitié du chiffre d’affaires total.
Le directeur général, C.C Wei qui va prendre également le poste de président en juin 2024 en succession de Mark Lieu, relativise ce coup de mou. «En 2023, l’affaiblissement des conditions macroéconomiques mondiales, l’inflation et les taux d’intérêt élevés ont exacerbé et prolongé le cycle mondial d’ajustement des stocks de semi-conducteurs, explique-t-il lors de la présentation des résultats ce jeudi 18 janvier aux analystes. À la fin de 2023, le marché des semi-conducteurs, à l'exclusion des puces mémoires, a diminué d'environ 2%, tandis que le marché de fonderie a chuté d'environ 13% sur un an.»
Leadership technologique
«Grâce à son leadership technologique, TSMC parvient à surpasser son secteur en 2023, tout en se plaçant en bonne position pour saisir les futures opportunités liées à l'IA et au calcul haute performance», poursuit-il. Pour 2024, le directeur général prévoit un rebond du chiffre d’affaires de son entreprise de 21 à 25% sur un marché de fonderie attendue en hausse d'environ 20%, et ce malgré la persistance de la faiblesse macroéconomique et les incertitudes géopolitiques. Sur le long terme, la direction maintient ses projections de croissance moyenne de 15 à 20% par an et une marge brute supérieure à 53%.
Pour tenir compte de cette morosité, TSMC a ajusté ses investissements à la baisse. En 2023, il prévoyait d’investir entre 32 et 36 milliards de dollars. Il aura finalement investi 30,5 milliards de dollars. Pour 2024, il anticipe une enveloppe de 28 à 32 milliards de dollars consacrée pour 70 à 80% aux technologies avancées (7 nanomètres et moins), 10 à 20% aux technologies matures et environ 10% aux technologies d’encapsulation.
Projet de mégafab en Allemagne confirmé
Mark Liu a confirmé le maintien du projet de mégafab à 10 milliards d’euros à Dresde, en Allemagne, et ce malgré l’imbroglio financier auquel est confronté le gouvernement allemand pour le financement de son plan de subventions dans les semi-conducteurs dans le cadre du Chip Act européen. Le président de TSMC assure avoir obtenu le réengagement de Berlin pour honorer sa promesse de subvention de 5 milliards d’euros à ce projet mené en partenariat avec Infineon, Bosch et NXP. La construction de l’usine devrait débuter avant la fin de l’année 2024. Concernant le projet de seconde mégafab à Kumamoto, au Japon, Mark Lieu a indiqué qu’il en était au stade de l’évaluation. L’inauguration officielle de la première mégafab, construite en partenariat avec Sony et Denso, est prévue en février 2024.
