Thin Film Products (TFP) fusionne avec Serma Microelectronics

Depuis son rachat en 2020 par SERMA Microelectronics, filiale du groupe Serma, spécialisée dans le développement de procédés d’intégration de semi-conducteurs et de fabrication de substrats céramiques techniques, la société TFP a eu à coeur de capitaliser ses procédés internes de fabrication de substrats céramiques couches minces, de muscler son système qualité qui lui a notamment permis d’obtenir en juillet 2022 la certification ISO9001 - et de développer des passerelles techniques vers Serma Microelectronics. Une fusion qui permet aujourd’hui à Serma Microelectronics de proposer à ses clients des services plus intégrés et à plus forte valeur ajoutée en termes de nouveaux procédés techniques, nouveaux matériaux, intégration de puces sur les substrats, tests et qualification ou de mix de technologies. Filiale de Serma Group (qui se compose des filiales : Serma Technologies, Serma Ingénierie, AW2S, Serma Safety and Security, Serma Energy, Serma Microelectronics, Serma ID MOS, Serma Productivity Engineering et Serma International), Serma Microelectronics est née de la fusion en 2013 des sociétés HCM (Hybritech Composants Microélectronique) et Systrel, toutes deux possédant plus de 30 années d’expérience dans le domaine de la fourniture de puces et l’assemblage de semi-conducteurs à l’adresse des marchés de haute fiabilité (défense, spatial, médical).  Comptant 80 salariés regroupés en 2019 sur un unique site de production à Périgny (La Rochelle), et dotée d’une salle blanche de plus de 1000 m², SERMA Microelectronics développe et fournit des procédés spéciaux de fabrication de substrats et d’intégration de semi-conducteurs.