Le taïwanais TSMC, plus gros fondeur mondial de semi-conducteurs, a procédé, le 24 février, à l’inauguration officielle de sa nouvelle mégafab, Fab-23, à Kumamoto, au Japon. Cette usine a été construite en partenariat avec deux de ses plus grands clients nippons, Sony et Denso, pour un investissement de 8,6 milliards de dollars, dont 3,5 milliards de dollars apportés par le gouvernement japonais. D’une capacité mensuelle de 55 000 plaquettes de 300 millimètres (mm) de diamètre, elle se concentre sur les processus de fabrication matures de 28 et 22 nanomètres et les processus semi-avancés de 16 et 12 nanomètres.
La rapidité avec laquelle cette usine a été mise en place témoigne d’une coordination exemplaire entre TSMC, ses partenaires nippons, ses fournisseurs locaux et les autorités japonaises. Alors que le projet a été annoncé en novembre 2021, un an après l’annonce de celui de la mégafab dans l’Arizona, aux Etats-Unis, il est déjà une réalité. L’usine dans l’Arizona, dont l’ouverture était prévue en 2024, devra, elle, attendre 2025 pour entrer en service pour cause de pénurie de main-d’œuvre qualifiée.
Une Position unique dans l'écosystème des semi-conducteurs
Pour le cabinet TrendForce, le Japon est bien parti pour revenir aux avant-postes de la production des puces. La concrétisation de la mégafab de TSMC constitue un succès indéniable de sa stratégie de reconquête. La générosité de ses subventions a été un facteur clé de cette réussite. Mais pas seulement. Selon TrendForce, le Japon a su faire jouer ses atouts avec une position unique dans l’écosystème mondial des semi-conducteurs. S’il ne détient que 10% du marché des puces dans le monde, il jouit d’une présence forte en amont de la fabrication avec des équipementiers majeurs de production comme Tokyo Electron, Screen ou Advantest. Il possède aussi des fabricants importants de matériaux et substrats comme Sumco ou Shin-Etsu Chemical. Enfin, il peut compter des fournisseurs de résines photosensibles, gaz de gravure et autres produits chimiques comme JSR, Mitsubishi Chemical ou Mitsui Chemical.
TSMC ne s’est pas trompé. C’est pour se rapprocher de ses acteurs qu’il a ouvert en juin 2022 un centre de R&D avancé à Tsukuba pour un investissement d’un peu moins de 200 millions de dollars, soutenu par le ministère japonais de l’Economie, du Commerce et de l’Industrie (METI). Alors que le Japon a représenté seulement 6% de son chiffre d’affaires en 2023, loin derrière les Etats-Unis (68%) ou la Chine (12%), le groupe a décidé de faire de ce pays une base importante de sa production mondiale. En février dernier, il a officiellement annoncé son intention de construire une deuxième mégafab à Kumamoto en partenariat avec Sony, Denso et Toyota, portant le total de son investissement sur ce site à 20 milliards de dollars. Le gouvernement japonais devrait offrir une subvention de 5 milliards de dollars pour ce projet. Selon TrendForce, TSMC envisage déjà une troisième mégafab sur autre site et la création d’une usine de test, d’assemblage et d’encapsulation avancée de puces dans le pays.
Vers l'Emergence de trois Silicon Valley locales
Une nouvelle ère s’ouvre pour le Japon. Après avoir dominé l’industrie de semi-conducteurs avec jusqu’à 51% des parts du marché mondial à la fin des années 1980, l’Empire du Soleil Levant s’est vu déclassé par les Etats-Unis et la Corée du Sud. Jusqu’ici, il se cantonnait aux technologies matures de 40 nanomètres et plus. Pour les technologies plus fines, indispensables au calcul intensif, à l’assistance à la conduite, aux véhicules autonomes ou encore à l’intelligence artificielle, il dépend entièrement de fondeurs installés à l'étranger comme TSMC à Taïwan, Samsung en Corée du Sud ou GlobalFoundries aux Etats-Unis. Avec la première mégafab de TSMC sur son sol, il franchit le premier pas vers l’appropriation des technologies avancées avant d’entrer dans celle de 12 nanomètres avec la deuxième mégafab de TSMC puis dans celle de 5 ou 3 nanomètres avec la troisième.
Selon TrendForce, le Japon devrait faire émerger trois Silicon Valley. La première serait située sur l'île de Kyushu avec TSMC, Sony, Tokyo Electron, Rohm, Mitsubishi Electric et Sumco. La seconde dans la région de Tohoku avec Renesas, Rohm et PSMC. Enfin une troisième serait fondée sur l'île d'Hokkaido autour de Rapidus, un nouveau fondeur créé par le gouvernement japonais et huit grandes entreprises, dont Sony, NEC et Toyota, avec la mission de débuter la production de puces de 2 nanomètres en 2027. De quoi disposer d’un écosystème complet de semi-conducteurs sans équivalent dans le reste du monde.
Selon TrendForce, le marché mondial de la fonderie de puces, c'est-à-dire de fabrication de circuits en sous-traitance sur le modèle de TSMC, devait passer de 117,5 milliards de dollars en 2023 à 131,6 milliards de dollars en 2024. TSMC est pressenti pour le dominer à 62% en 2024, loin, très loin devant le sud-coréen Samsung, numéro deux crédité d'une maigre part de 10%.
