Le Japon accélère son soutien à Rapidus, un nouveau fondeur de semi-conducteurs spécialement créé pour propulser le pays dans la production de circuits logiques de pointe. Le METI, ministère japonais de l’Economie, du commerce et de l’industrie, a annoncé le 2 avril avoir débloqué une nouvelle subvention de 590 milliards de yens, l’équivalent de 3,9 milliards de dollars, pour ce projet. Sur ce montant, 536,5 milliards de yens (3,55 milliards de dollars) vont à la construction de l’usine de fabrication de puces et 53,5 milliards de yens (450 millions de dollars) à l’usine d’assemblage et l’encapsulation avancés des composants.
«Les semi-conducteurs de nouvelle génération sur lesquels Rapidus travaille sont des technologies essentielles qui détiennent la clé de la compétitivité de l’industrie japonaise dans son ensemble, y compris l’IA générative et la conduite autonome, a-t-il affirmé Ken Saito, le minsitre de l'Economie, lors d'une conférence de presse. Cette année sera décisive pour Rapidus. Le gouvernement mettra tout en œuvre pour assurer la réussite de ce projet.»
Première usine de circuits logiques de pointe au Japon
Rapidus a été fondé en novembre 2022 par le gouvernement japonais et huit grandes entreprises nipponnes, dont Sony, NEC et Toyota, avec la mission de propulser le Japon dans la production de circuits logiques avancés. La nouvelle aide du METI intervient après une subvention de 70 milliards de yens (550 millions de dollars) à la constitution de la société en 2022 puis un soutien de 260 milliards de yens (2 milliards de dollars) au lancement du chantier de mégafab à Chitose City, sur l’ile de Hokkaido.
Cette mégafab sera la première usine de circuits logiques de pointe au Japon. A sa mise en service en 2025, elle sera au niveau des usines les plus avancées de TSMC, à Taïwan, Samsung, en Corée du Sud, et Intel, aux Etats-Unis, qui sont aujourd’hui les trois seuls fabricants au monde de circuits numériques avancés comme ceux utilisés dans l’IA, le calcul intensif ou la conduite autonome.
En février dernier, TSMC a ouvert sa première mégafab à Kumamoto, construite en partenariat avec Sony et Denso. Avec cette nouvelle usine, le Japon met un pied dans les technologies semi-avancées de 16 et 12 nanomètres alors qu’il se cantonnait auparavant aux technologies matures de 40 nanomètres et plus. Mais dans les technologies de pointe (7, 5 et 3 nanomètres), il dépend toujours de Samsung, en Corée du Sud, et TSMC, à Taïwan, deux pays qui l’objet de risques géopolitiques majeurs.
Partenariat avec IBM
Rapidus prévoit de lancer la production de puces de 2 nanomètres, d’abord à titre pilote en 2025 puis à grand volume en 2027, ce qui la mettrait en retrait d’une génération sur TSMC, Samsung et Intel, qui en seront alors à la génération suivante de 1,4 nanomètre. Il développe sa technologie de production en partenariat avec IBM au sein du complexe Nanotech d’Albany, dans l’Etat de New York, et l’Imec, l’institut de recherche en microélectronique à Louvain, en Belgique. IBM se targue d’avoir présenté en 2021 la première puce au monde fabriquée en technologie de 2 nanomètres, en avance de deux générations sur la technologie de 7 nanomètres alors en production de série chez Samsung et TSMC.
