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Microscope à rayons X haute résolution | ZEISS Xradia Context microCT

Rayon - X

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“ - Système de radiographie évolutif - Convertible en microscope Xradia Versa (XRM) - Optimiser le développement de processus pour les industries de l'électronique, de l'automobile et des dispositifs médicaux. ”
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Le ZEISS Xradia Context microCT est un instrument de pointe pour l'imagerie 3D non destructive, parfait pour le secteur industriel. Grâce à sa résolution exceptionnelle et son grand champ de vision, il permet d'examiner l'intérieur d'objets volumineux sans les endommager. Idéal pour les industries telles que l'électronique, l'automobile et les dispositifs médicaux, ce microscope offre un aperçu détaillé des structures internes.

1. Le ZEISS Xradia Context microCT se distingue par son champ de vision large, permettant d'étudier des objets de grande taille sans nécessiter de coupe. Cela réduit les risques de détériorations éventuelles des objets pendant l'analyse.

2. Avec une résolution pouvant atteindre 500 nm, le ZEISS Xradia Context microCT fournit une qualité d'image exceptionnelle. Cette haute résolution facilite l'analyse précise de détails complexes, indispensable dans la recherche et le développement.

3. Son design évolutif permet une transformation en microscope Xradia Versa (XRM), augmentant ainsi ses capacités analytiques. Cette souplesse permet aux entreprises d'adapter les capacités de l'appareil aux besoins croissants de leurs projets.

4. Le système d'imagerie innove avec un logiciel puissant, ZEISS Scout-and-Scan et ZEISS XMReconstructor, qui optimisent la reconstruction des images 3D. Cela assure non seulement une qualité d'image supérieure, mais aussi un débit de production rapide et efficace.

Le ZEISS Xradia Context microCT combine technologie avancée et adaptabilité, répondant aux besoins des entreprises modernes. Sa capacité à fournir des images détaillées et précises le rend essentiel pour optimiser les processus industriels. N'hésitez pas à solliciter un devis pour découvrir comment cet appareil peut transformer votre approche en imagerie 3D non destructive.

Champ de vision: 100 x 100 x 100 mm Résolution: Jusqu'à 500 nm Source de rayons X: Microfocus Détecteur: Planar Logiciel: ZEISS Scout-and-Scan et ZEISS XMReconstructor Options: Autoloader, kit d'interface in situ Champ de vision large: Permet d'imager des objets volumineux sans les découper Système évolutif: Peut être converti en microscope Xradia Versa (XRM)
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Électronique Automobile Médical Aérospatiale Énergie Matériaux

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