Le géant taïwanais de la fabrication de puces électroniques Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) a annoncé, ce mardi 27 mai, ouvrir un centre de conception à Munich, en Allemagne. Ce centre de conception doit ouvrir au cours du troisième trimestre 2025 selon le président de TSMC Europe, Paul de Bot.
Le centre «est destiné à soutenir les clients européens dans la conception de puces à haute densité, à haute performance et à faible consommation d'énergie, en mettant l'accent sur les applications à nouveau dans l'automobile, l'industrie, l'IA et l'IoT (l'Internet des objets, NDLR)», a souligné Paul de Bot.
Le centre TSMC de Munich doit s'ajouter à la grande usine de Dresde
TSMC, le néerlandais NXP et les allemands Infineon et Robert Bosch ont entamé en 2024 la construction d'une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs à Dresde, également en Allemagne, appelée European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). D'un coût de 10 milliards d'euros, subventionné à moitié par l'Union européenne, cette usine est entrée en construction en août 2024 pour une mise en production espérée en 2027.
Avec Reuters (Reportage Nathan Vifflin à Amsterdam, version française Etienne Breban, édité par Kate Entringer)
