A l’occasion de la publication de ses résultats 2023/2024 le 22 mai, Soitec a annoncé avoir noué deux nouveaux partenariats dans le carbure de silicium, l’un avec le fondeur européen de semi-conducteurs X-Fab, l’autre avec le fournisseur japonais de matériaux Tokai Carbon.
L’accord avec X-Fab intervient après la finalisation réussie de la phase d'évaluation de la technologie SmartSiC de substrats de carbure de silicium de Soitec dans la fabrication de composants électroniques de puissance dans son usine à Lubbock, au Texas (Etats-Unis). Le fondeur a décidé de proposer cette technologie à ses clients qui s’appuient sur la sous-traitance pour la fabrication de leurs composants électroniques de puissance.
Tryptique de commercialisation
Les substrats SmartSiC de Soitec sont formés par le collage d’une fine couche monocristalline (la seule partie utile à la construction de puces) sur un support polycristallin de carbure de silicium. Par rapport aux substrats traditionnels massifs en carbure de silicium monocristallin, cette technologie offre l’avantage de doper les performances des composants de 15 à 20%, de consommer 10 fois moins de carbure de silicium monocristallin et de réduire de 70% les émissions de CO2, selon la société iséroise.
Soitec a séduit STMicroelectronics, numéro un mondial des composants en carbure de silicium, comme premier client pour ses substrats SmartSiC et conclu un accord similaire de fourniture avec un outsider non-européen aux grandes ambitions de développement sur ce nouveau marché mais dont le nom n’est pas dévoilé. «Il nous restait à conquérir un fondeur de semi-conducteurs pour mettre la technologie SmartSiC à la portée des fournisseurs fabless de composants électroniques de puissance, explique à L’Usine Nouvelle Emmanuel Sabonnadière, directeur de la division automobile et industrie de Soitec. C’est maintenant chose faite avec notre accord de coopération avec X-Fab. Nous avons désormais les trois ingrédients pour le développement commercial de cette technologie : un client dans le Top 5 mondial des fournisseurs, un outsider très ambitieux et un fondeur leader dans le secteur. Ce triptyque constitue le secret du succès de la commercialisation des innovations de Soitec.»
Pleine capacité en 2030
La société a généré ses premiers revenus dans les substrats SmartSiC sur l’exercice fiscal 2023/2024 clos le 31 mars 2024. Mais ses revenus proviennent de la livraison de prototypes de qualification. Le passage à des livraisons de volume est attendu à la fin de 2024 ou début 2025, avec une accélération de la montée en puissance en 2026. L’usine Bernin 4 dédiée à cette nouvelle activité a été inaugurée officiellement en septembre 2023. Selon Emmanuel Sabonnadière, elle devrait atteindre sa pleine capacité de 500 000 plaquettes SmartSiC par an en 2030 avec l’objectif de capter 30% du marché des substrats de carbure de silicium dédiés à l’automobile, principal débouché pour cette technologie.
L’accord avec Tokai Carbon fait de cet industriel japonais le deuxième fournisseur de Soitec en supports polycristallins de carbure de silicium après le français Mersen. Cette filière de carbure de silicium polycristallin n’existait pas. Soitec a dû la créer avec aujourd’hui deux fournisseurs qui seront complétés à l'avenir par un troisième.
Techno clé de l'électrification des véhicules
Soitec est connu comme le spécialiste des substrats de silicium sur isolant pour lesquels les smartphones offrent le plus grand débouché avec 62,5 % du chiffre d’affaires de 978 millions d’euros sur l’exercice fiscal 2023/2024. Avec la technologie SmartSiC, la société s’offre une diversification prometteuse dans les véhicules électriques avec l’objectif de réaliser 10% de son chiffre d’affaires sur l’exercice 2025/2026 avec ces nouveaux substrats. Les composants électroniques de puissance en carbure de silicium sont considérés comme une technologie clés de l’électrification des véhicules. Par rapport à leurs équivalents classiques en silicium, ils offrent l’avantage d’augmenter l’autonomie et d’accélérer la recharge de la batterie.
