Avec le Chips Act européen, qui autorise les Etats membres à subventionner les projets de nouvelles mégafabs, l’Europe se prépare à faire son entrée dans les technologies avancées de production de puces. Selon une étude conjointe de la Semiconductor Industry Association (SIA) et du cabinet Boston Consulting Group (BCG), elle devrait abriter 6% des capacités mondiales de production de circuits logiques de pointe de moins de 10 nanomètres en 2032, contre zéro aujourd’hui.
Aujourd’hui, l’Europe se cantonne aux technologies matures de plus de 20 nanomètres utilisées dans la fabrication de microcontrôleurs, Mems, capteurs, circuits radiofréquences ou composants électroniques de puissance. Pour la fabrication de circuits numériques avancés comme les processeurs d’assistance à la conduite automobile, de calcul intensif ou d’intelligence artificielle, elle dépend entièrement de deux fondeurs asiatiques : TSMC à Taiwan et Samsung en Corée du Sud.
Sept projets de mégafabs annoncés
Le Chips Act européen vise à réduire cette dépendance et à sécuriser la chaine logistique en favorisant l’émergence d’une production en Europe dans les technologies avancées. Sept projets majeurs de mégafabs ont été annoncés dans ce cadre dont celui d’Intel à Magdebourg, en Allemagne, pour un investissement de 30 milliards d’euros, celui de TSMC à Dresde, également en Allemagne, pour 10 milliards d’euros, et celui de STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles, en France, pour 7,5 milliards d’euros. A cela s’ajouterait le projet d’Intel d’extension de son usine existante à Leixlip, en Irlande, pour un investissement de 12 milliards d’euros.
Selon la Commission européenne, le Chips Act a suscité plus de 100 milliards d’euros d’investissement en R&D et production dans les semi-conducteurs. Avec ce plan de 43 milliards d’euros, Thierry Breton, le commissaire européen en charge du Marché intérieur, espérait porter le poids de l’Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20% en 2030, contre 8% en 2022. Cet objectif a peu de chances d'être atteint.
Selon l’étude de SIA et BCG, la capacité de production de semi-conducteurs en Europe devrait bondir de 124% entre 2022 et 2032 en nombre de plaquettes équivalentes de 300 mm de diamètre par mois. Mais le poids relatif du Vieux Continent dans la production mondiale devrait rester inchangé, autour de 8%.
Compétition entre puissances des semi-conducteurs
C’est que l’Europe est en compétition avec toutes les autres puissances de semi-conducteurs, engagées, elles aussi, dans des ambitieux plans d’incitations à la production : 39 milliards de dollars aux Etats-Unis, 142 milliards de dollars en Chine, 55 milliards de dollars en Corée du Sud, 16 milliards de dollars à Taiwan, 17,5 milliards de dollars au Japon, etc. Dans cette course, les Etats-Unis sortent comme les grands gagnants, avec la perspective d’augmenter leurs capacités de production locale de semi-conducteurs de 203% en 2022 et 2023, soit un triplement en dix ans. De quoi porter leur poids dans la production mondiale à 14% en 2032, contre 10% en 2022. Sans leur plan «Chips and Science Act», leur part serait tombée à 8% en 2032.
L’administration Biden semble avoir tous les atouts pour gagner son pari de localiser aux Etats-Unis 20% des capacités de production de circuits logiques de pointe en 2030. Selon l’étude de SIA et du BCG, le résultat dépasserait cet objectif en atteignant 36% en 2032. Il tient à l’ampleur sans précédent des projets d’investissement d’ici à 2030 de trois fondeurs aux Etats-Unis : 100 milliards de dollars pour Intel, 65 milliards de dollars pour TSMC et 45 milliards de dollars pour Samsung.
