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Pâte d'évacuation thermique sans silicone : HTC ELECTROLUBE

Pâte d'évacuation thermique sans silicone : HTC

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Présentant d’excellentes propriétés antifluage, la pâte d'évacuation thermique sans silicone HTC est utilisée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes.

Cette pâte d'évacuation thermique sans silicone est pensée pour une application sur la base et les pattes de montage des diodes, transistors, thyristors, puits thermiques, redresseurs et semi-conducteurs en silicone, thermostats, résistances de puissance et radiateurs.

La pâte d'évacuation thermique sans silicone HTC se distingue par une haute conductivité thermique de 0.90 W/m.K, par une faible perte de poids à l’évaporation et une faible toxicité.

Cette pâte d’évacuation thermique est également disponible en version aérosol, HTCA.

Code produit: HTC01K - HTC02S - HTC10S - HTC12.5K - HTC20S - HTC25K - HTC35SL - HTC700G 2ml, 10ml, 20 ml, 35ml, 310ml, 1kg, 12.5kg, 25kg Large plage de températures de fonctionnement : Entre -50 °C et +130 °C

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