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Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus : HTCP

Dissipateurs

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La pâte d'évacuation thermique sans silicone Plus : HTCP se révèle indispensable pour les applications électroniques nécessitant une grande efficacité de dissipation thermique. Sa superbe conductivité thermique de 2,50 W/m.K en fait une alliée précieuse dans les projets industriels. Totalement dépourvue de silicone, elle répond aux exigences de précision et de sécurité des assemblages les plus complexes.

1. La conductivité thermique élevée de 2,50 W/m.K assure une dissipation thermique optimale, indispensable pour maintenir les performances des équipements électroniques sensibles. Par exemple, les outils de mesure et de régulation électroniques bénéficient grandement d'une telle efficacité thermique.
2. Les propriétés antifluage remarquables garantissent une application de la pâte précise et de longue durée. Dans les environnements où les variations de température peuvent affecter l'adhérence des matériaux, ces propriétés sont cruciales pour éviter les dérives.
3. La faible toxicité de la pâte permet une utilisation sécurisée dans divers environnements industriels, rendant le produit particulièrement adapté pour les secteurs régis par des normes strictes de santé et de sécurité. Cela est essentiel dans des secteurs tels que l'aéronautique où la sécurité est primordiale.
4. Enfin, sa couleur blanche facilite l'identification des zones traitées, simplifiant ainsi les tâches de maintenance et de contrôle. Cela permet aux opérateurs de repérer rapidement et efficacement les applications déjà effectuées, limitant les erreurs et les retouches inutiles.

Avec sa large plage de températures de fonctionnement allant de -50°C à +130°C, la pâte HTCP est conçue pour s'adapter à un nombre impressionnant de conditions et d'applications industrielles. Elle est disponible en conditionnements variés pour s'adapter aux besoins spécifiques de chaque entreprise, du petit projet au déploiement à grande échelle. Pour optimiser vos processus thermiques et garantir la longévité de vos équipements électroniques, envisagez de faire une demande de devis pour la pâte d'évacuation thermique sans silicone Plus : HTCP dès aujourd'hui.

Conductivité thermique: 2,50 W/m.K Plage de températures de fonctionnement: -50°C à +130°C Viscosité: 80 000 - 120 000 cps Densité: 2,7 g/cm³ Couleur: Blanche Conditionnement: 20 ml, 700 g, 1 kg, 25 kg Code produit: HTCP20S, HTCP01K, HTCP25K, HTCP700G Faible toxicité pour une utilisation en toute sécurité

Électronique Automobile Aérospatiale Télécommunications Informatique Énergie

1 - HTCP 1 KG

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