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Diluants réactifs pour revêtements sans solvant à base de résines époxy - HELOXY™ Modifier Z8

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“ Système époxydique. ”
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Découvrez le HELOXY™ Modifier Z8, un diluant réactif idéal pour les revêtements sans solvant à base de résines époxy. Ce produit innovant est conçu pour optimiser la viscosité des résines époxy liquides tout en garantissant une faible émission d'odeur. Il répond parfaitement aux besoins des applications industrielles dans le domaine du génie civil, ainsi que pour la formulation de peintures et adhésifs.

1. Réduction efficace de la viscosité : Le HELOXY™ Modifier Z8 assure un ajustement optimal de la viscosité des résines époxy liquides, facilitant ainsi leur application sur diverses surfaces.
2. Amélioration du mouillage : Grâce à ses excellentes caractéristiques de mouillage, ce diluant réactif garantit une meilleure adhérence des résines époxy aux substrats, même en présence de charges.
3. Faible odeur : Les utilisateurs apprécieront la faible émission d'odeur du HELOXY™ Modifier Z8, rendant son utilisation plus confortable dans les environnements de travail.
4. Polyvalence d'application : Idéal pour les projets de génie civil, ainsi que la formulation de peintures et d'adhésifs, ce diluant réactif élargit vos possibles applications industrielles.

Le HELOXY™ Modifier Z8 s'impose comme un choix judicieux pour les entreprises souhaitant améliorer l'efficacité de leurs revêtements époxy tout en maintenant une ambiance de travail agréable. Sa capacité à réduire la viscosité et à optimiser le mouillage le rend indispensable pour diverses applications industrielles. Faites le choix de la performance et de la polyvalence avec le HELOXY™ Modifier Z8 pour vos prochains projets.

Nature chimique : C12-C14 aliphatic - monoglycidyl ether Poids équivalent époxy : 286-308 g/eq Réduction efficace de la viscosité des résines époxy liquides Excellentes caractéristiques de mouillage du substrat et de la charge Faible odeur Convient pour les applications de génie civil Idéal pour la formulation de peintures Idéal pour la formulation d'adhésifs

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