Demander un devisRecevoir de la documentationContacter le fournisseur
Découvrez la plaque froide à structures internes de DISSIP ELEC, un système de refroidissement avancé conçu pour optimiser la dissipation thermique des composants électroniques de forte puissance, tout en étant compact pour un gain d'espace conséquent.
1. Un refroidissement optimisé : La spécificité de cette plaque réside dans ses structures internes qui rehaussent considérablement la surface d'échange thermique. Ce design innovant permet alors une meilleure dissipation de la chaleur, procurant ainsi des performances thermiques accrues pour une électronique de puissance optimale.
2. Un gain d'espace appréciable : Avec sa conception compacte, la plaque froide de DISSIP ELEC s'intègre facilement dans des configurations diverses sans compromettre son excellente capacité de dissipation thermique. Elle se révèle donc être une solution idéale pour les environnements où l'espace est restreint.
3. Une flexibilité supérieure : En terme de personnalisation, la plaque froide n'a rien à envier aux autres produits du marché. En effet, DISSIP ELEC propose des plaques dont les structures internes peuvent être ajustées en forme et en taille selon les besoins spécifiques de chaque projet.
4. Une compatibilité universelle : Ces plaques froides s'adaptent à tous les types de raccords hydrauliques, ce qui en facilite grandement l'intégration dans des systèmes de refroidissement déjà existants.
La plaque froide à structures internes se caractérise techniquement par une dissipation thermique de forte puissance, tout en garantissant un gain de place notable par rapport aux profilés de dissipation. Elle est constituée d'un tube en cuivre, inox ou aluminium suivant le choix, et peut être soudée par friction, brasage par induction ou ASC. Les structures internes sont adaptées à chaque application pour une performance optimale, et la compatibilité avec tous les types de raccords hydrauliques facilite son intégration.
Résolument tournée vers l'efficacité et la flexibilité, la plaque froide à structures internes de DISSIP ELEC se présente comme un élément clé dans le refroidissement des applications industrielles, et plus précisément dans la dissipation thermique des composants électroniques de forte puissance. Son efficacité, sa conformabilité et sa taille compacte font de cette plaque une solution aux multiples avantages. Pour plus d'informations sur ce produit et ses applications, DISSIP ELEC reste à votre disposition.
Dissipation thermique : Forte puissanceGain de place : Comparé aux profilés de dissipationStructures internes : Adaptées à chaque applicationMatériaux : Tube en cuivre, inox ou aluminiumTechniques de soudure : Soudage par friction, brasage par induction, ASCRaccordement hydraulique : Tous typesApplications : Electronique de puissance, dissipation thermique élevéePerformances thermiques : Accrues grâce aux structures internes