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Plateforme réseau sur rail DIN POC-900

PC Fanless

“ Principales caractéristiques AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T) NPU intégré 16 TOPs (SoC jusqu’à 31 TOPs avec Ryzen™ AI) Jusqu’à 32 Go DDR5-5600 via un SODIMM (ECC/non-ECC) 4 ports GbE PoE+ ( ”
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Présentation
La POC-900 Series est un ordinateur embarqué ultra-compact sans ventilateur pour montage sur rail DIN, basé sur la plate-forme AMD® Ryzen™ PRO 8640U. Il conserve l’encombrement compact des familles POC précédentes tout en offrant des performances CPU/GPU/NPU accrues et des capacités de connectivité étendues pour l’edge AI, l’automatisation industrielle et la vision machine.

Plateforme et performances
Équipé du processeur AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T) avec graphique intégré Radeon RDNA3 et NPU 16 TOPs (Ryzen™ AI), le système prend en charge le stockage PCIe Gen4 NVMe M.2 et la mémoire DDR5-5600 (jusqu’à 32 Go, ECC ou non ECC) pour l’inférence accélérée et le traitement temps réel.

Connectivité et E/S
Les interfaces embarquées comprennent 4 ports GbE PoE+, 4 ports USB 3.2 Gen2 Type-A (verrouillables), 2 HDMI 2.0b, 4 entrées isolées DI et 4 sorties isolées DO, ports série configurables RS-232/422/485, interface d’extension MezIO® et accès frontal aux E/S avec montage sur rail DIN ; variante avec ventilateur en option.

Principales caractéristiques
  • AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
  • NPU intégré 16 TOPs (SoC jusqu’à 31 TOPs avec Ryzen™ AI)
  • Jusqu’à 32 Go DDR5-5600 via un SODIMM (ECC/non-ECC)
  • 4 ports GbE PoE+ (IEEE 802.3at) et 4 USB 3.2 Gen2 Type-A (verrouillables)
  • 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
  • Support M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) pour NVMe et emplacement mini PCIe full-size
  • Interface d’extension MezIO® pour E/S spécifiques
  • Montage rail DIN, fixation murale optionnelle ; variantes fanless et avec ventilateur


Spécifications (résumé)
  • Processeur : AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
  • Graphique : AMD® Radeon RDNA3
  • Mémoire : Jusqu’à 32 Go DDR5-5600 (un SODIMM)
  • Stockage : 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) pour SSD NVMe
  • Ethernet : 4x GbE (Intel® I350-AM4) avec WoL ; PoE+ IEEE 802.3at sur ports 1–4
  • USB : 4x USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gbps) avec verrouillage
  • Vidéo : 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
  • Série : ports configurables RS-232/422/485 (COM1–COM4)
  • E/S isolées : 4 DI, 4 DO
  • Audio : 1x jack 3,5 mm (mic-in & speaker-out)
  • Extension : 1x mini PCIe full-size (PCIe + USB2) avec micro SIM ; 1x connecteur MezIO®
  • Alimentation : 8–35V DC via bornier détachable 3 broches
  • Dimensions & Poids : 64×116×176 mm (fanless) / 92×118×176 mm (avec ventilateur) ; 1,2 kg (fanless) / 1,4 kg (avec ventilateur)
  • Température de fonctionnement : -25°C à 70°C (selon TDP et ventilateur)
  • Conformité : CE/FCC Classe A ; UL 62368-1 ; IEC 62368-1
  • Date de mise sur le marché : 2026-01-02


Commandes & options
La POC-900 Series est disponible en variantes fanless et avec ventilateur et propose des SKU configurables. Accessoires optionnels : adaptateurs AC/DC, kits de montage mural, ensemble ventilateur et modules MezIO® pour étendre les E/S applicatives.

AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T) NPU intégré 16 TOPs (SoC jusqu’à 31 TOPs avec Ryzen™ AI) Jusqu’à 32 Go DDR5-5600 via un SODIMM (ECC/non-ECC) 4 ports GbE PoE+ (IEEE 802.3at) et 4 USB 3.2 Gen2 Type-A (verrouillables) 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz) Support M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) pour NVMe et emplacement mini PCIe full-size Interface d’extension MezIO® pour E/S spécifiques Montage rail DIN, fixation murale optionnelle ; variantes fanless et avec ventilateur
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