Module hybride Bluetooth™ "F2M03MLA"

Le module hybride Bluetooth™ "F2M03MLA" de chez LEXTRONIC offre le summum de la versatilité et de la performance dans l'industrie audio sans fil. Ce produit qui intègre un processeur de traitement de signal (DSP) est conçu pour offrir une large portée, une puissance d'émission impressionnante et une haute compatibilité.

1. Portée étendue et puissance d'émission forte : Possédant une puissance d'émission de +8 dBm et équipé d'une antenne intégrée, le module F2M03MLA offre une portée fiable de 150 mètres sur un terrain dégagé. Sa capacité à transmettre des signaux puissants sur de vastes étendues offre une grande flexibilité d'installation.

2. Vastes options de compatibilité : Le module répond au standard Bluetooth™ v2.0.E.2, ce qui lui assure une compatibilité avec un large éventail de dispositifs. Les fonctionnalités "Piconet" et "Scatternet" ajoutent à sa polyvalence permettant une communication efficace avec de multiples dispositifs.

3. Connectivité rapide et efficace : Grâce à sa connexion série capable d'atteindre jusqu'à 1,5 Mbps, le module garantit des données transmises rapidement et de manière fiable, ce qui est idéal pour des applications nécessitant un échange d'informations en temps réel.

4. Excellente capacité de traitement audio : Le DSP intégré joue un rôle majeur dans le traitement de l'audio, en garantissant le décodage MP3 et l'atténuation de l'effet d'écho. Ceci assure une qualité sonore optimale, quelles que soient les conditions d'usage.

Le "F2M03MLA" conçu par LEXTRONIC est un outil robuste, capable de résister à des conditions météorologiques extrêmes. Avec une gamme de température de -40°C à +85°C, il est capable de fonctionner de façon optimale dans un environnement industriel. Cette combinaison de hautes performances, robustesse et compatibilité font du module hybride Bluetooth™ "F2M03MLA" de LEXTRONIC le choix idéal pour toutes les applications industrielles nécessitant des solutions de communication sans fil de grande envergure.