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Module de puissance isolé

Semiconducteurs et modules de puissance

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Moins de joints de brasure pour plus de fiabilité.
Le tout premier module diode/thyristor entre dans sa 6ème génération
10% de courant en plus
Inventé par Semikron il y a plus de 3 décennies, le SEMIPACK 1, le tout premier module de puissance isolé, entre maintenant dans sa 6ème génération. Couvrant une gamme de 20 à 118 A, le SEMIPACK 1 reste compatible avec ses prédécesseurs tout en apportant 10% de courant supplémentaire. La conception mécanique interne a aussi été améliorée pour une fiabilité encore accrue.
Les marchés traditionnels de ces modules à diodes, à thyristors ou mixte diode/thyristor sont les redresseurs d’entrée (mono ou triphasés, commandés ou non) pour la commande des moteurs, les alimentations secourues, les circuits de thyristors tête-bêche (W1C) pour démarreurs progressifs, gradateurs de lumière et autres circuits de contrôle de température de fours.
A côté des avancées technologiques significatives, le SEMIPACK 1 a conservé certaines caractéristiques de base. Tout d’abord, il était important d’entrer dans la 6ème génération sans pour autant imposer de changements mécaniques dans la mise en oeuvre par l’utilisateur. Ainsi, les dimensions externes et la position des bornes de raccordement électrique sont restées inchangées. En particulier, l’usinage des dissipateurs n’appelle aucune évolution.
Des évolutions significatives ont en revanche été introduites dans la construction mécanique interne. Par exemple, les interfaces entre la puce et les bornes de puissance ont été réduites avec suppression du molybdène notamment. La réduction des couches de matière se traduit aussi par moins de joints de brasure, ce qui améliore significativement la résistance thermique Rth. Il s’ensuit une augmentation du courant moyen admissible ITAV.
L’amélioration de la fiabilité provient aussi de l’introduction des contacts pressés entre la puce et les connexions de commande. Un choix judicieux des matériaux employés a permis de réduire les effets des contraintes thermomécaniques qui surviennent lors des échauffements du module et qui peuvent conduire à sa défaillance. L’ensemble de ces avancées technologiques confère au module une plus longue durée de vie et conduit à une réduction du taux de pannes en service.
Depuis son introduction dans le milieu des années 70, le SEMIPACK 1 a été largement reproduit par nombre de fabricants dans leur catalogue. Preuve fut ainsi faite qu’avec son SEMIPACK 1, SEMIKRON s’impose comme un pionnier majeur ouvrant la voie aux innovations technologiques fondamentales.

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