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Le MP1-11TGS-D de Mitac, basé sur les processeurs Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV de 11e génération intégrant les cartes graphiques Intel Iris Xe (Gen 12) et Intel® DL Boost VNNI (Intel® Deep Learning Boost), est un système embarqué sans ventilateur capable de gérer les applications d’Edge IA. Prenant en charge jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 SO-DIMM, ce système peut accepter jusqu’à 4 écrans, dispose de 2 emplacements SSD / HDD remplaçables à chaud, d’une entrée d’alimentation de 12V ~ 36V et fonctionnement sans faille à des températures allant de -40°C à 70°C.
Le MP1-11TGS-D offre un port Intel® I219-LM Giga LAN et Intel® I225-LM 2.5GbE ainsi qu'un emplacement M.2 B-key 3052 pour la connectivité 5G afin d’apporter plus d'efficacité dans le déploiement local.
En outre, tout en restant très compact (210 x 150 x 103 mm), le MP1-TGS-D peut étendre ses fonctionnalités grâce à ces nombreux modules Xpansion : Entrées/Sorties polyvalentes jusqu’à 12 LAN, 8 PoE, 12 COM, 16DIO / Ignition control (gestion de la clé de contact) …
Ses principales caractéristiques :
Système alimenté par les processeurs Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
Modules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…
Prise en charge de la technologie Intel® vPro
Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4 SO-DIMM
Prise en charge de 4 écrans via HDMI et DisplayPort
2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud
2 x Intel® Gigabit Ethernet (Option: 2 x LAN supplémentaires)
2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
Entrée d'alimentation de tension large 12V ~ 36V
Températures de fonctionnement : de -40°C à 70°C
Dimensions : 210 x 150 x 103 mm
N’hésitez pas à visiter notre site www.anteor.com ou à nous contacter au 01.61.37.07.00 pour plus d’informations.
Système alimenté par les processeurs Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULVModules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…Prise en charge de la technologie Intel® vProJusqu'à 32 Go de mémoire DDR4 SO-DIMMPrise en charge de 4 écrans via HDMI et DisplayPort2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud2 x Intel® Gigabit Ethernet (Option: 2 x LAN supplémentaires)2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
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