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Macroperforation GEAPLAST

Macroperforation

Marquage laser

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3 Technologies possibles :

PERFORATION LASER

Applications :

Film d’emballage pour produits frais (MAP = “Modified Atmosphere Packaging”) :

L’objectif étant de prolonger la DLR (date limite de consommation) en créant un équilibre entre les gaz CO2 et O2 dans l’emballage. La palette d’emballage va des aliments frais (fruits et légumes) jusqu’aux produits médicaux et chimiques.

Solutions Perforation Laser pour l’Industrie de l’Emballage : Série MLP-F

Avec la série MLP-F  se réalisent les types de perforation les plus divers avec du produit à plat, comme par exemple des microperforations pour  MAP (“Modified Atmosphere Packaging”)  ou des macroperforations pour la simple ventilation des emballages pour légumes. La technologie Laser est un process sans contact et se distingue par des perforations de haute qualité, dont les bords, de plus, sont protégés contre des déchirures (bords fondus).

MLP-FP

Procédé optique Multiplex pour MAP (“Modified Atmosphere Packaging”)

Perforations précises avec un diamètre réglable en continu de 40µm à environ 200µm dans presque tous les films plastiques courants avec des vitesses de travail jusqu’à 400 m/min

MLP-FG

Technologie Scanner pour la transformation de films

Perforations de précision avec la plus haute flexibilité par rapport au diamètre (>80µm), position et nombre avec une vitesse de défilement jusqu’à 200m/min sur presque tous les films d’emballages à plat.

PREDECOUPE LASER (SCRIBING)

Des systèmes de Prédécoupe Laser (Scribing / Scoring) pour l’affaiblissement ponctuel de films mono- ou multicouches sont proposés non seulement  dans la transformation (en reprise), mais aussi directement intégrés dans la machine d’emballage (en ligne).

Pour l’obtention d’une prédécoupe pour ouverture facile, la matière peut être entaillée longitudinalement, transversalement  ou en formes libres. La profondeur de la prédécoupe se règle avec la plus grande précision, afin de garder intact les caractéristiques barrières de la matière.

En Reprise : Solutions Prédécoupe Laser pour Transformateurs de films : Série MLS

Des systèmes Laser « Stand-Alone » peuvent s’intégrer en solution portique directement dans le process de fabrication ou de bobinage. Toutes les largeurs courantes peuvent être usinées en fonction de l’application et du procédé de prédécoupe dans une vitesse jusqu’à 800 m/min.

La construction modulaire permet la combinaison de tous les 3 procédés de prédécoupe et leur modernisation à postériori.

En ligne : Solutions Prédécoupe Laser pour l’Industrie de l’Emballage : Prédécoupe (Scribing)

Les modules de prédécoupe Laser (scribing) pour intégration dans les systèmes de remplissage et d’emballage sont conçus selon les besoins spécifiques des clients.

Avantage :

    • Compensation des possibles  tolérances dans le process de l’emballage/remplissage 

    • Temps de réaction très rapides lors de changement de produit ou de format

    • Choix libre du fournisseur de film

    • Software spécifique pour garantir le maintien de la position de la ligne de prédécoupe

MARQUAGE LASER

    • Application dans les domaines industriels les plus divers pour la sécurisation des produits (protections anti-plagiat) et des certificats d’authenticité

    • Indépendance lors du choix de la source Laser (p.ex. CO2, ND :YAG, DPSS ou Laser à fibres)

    • Larges possibilités de process sur un grand nombre de matières, ainsi qu’entre les couches de matière.

Systèmes Laser pour Marquage et Codage de Sécurité :

Série MLM

Matières : P.ex. PP, PET, PE, PA, Aluminium et leur combinaisons diverses, Matières à surface lisse

Différentes sources Laser possible pour : Barcodes, logos, marques de sécurité, numérotation croissante ou décroissante sur les matières les plus diverses (p.ex. métaux, papier, plastiques)

Les marquages par les systèmes MLM sont hautement précis  et nets lors de tous les process comme « On-the-fly (à la volée) » ou par intermittence.

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07/08/2019

Je veux un emballage pour un produit d'automobiles plaquettes des freins.

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