“ Nous livrons en France ou à l’international et nos nombreux sites de productions à travers le monde vous assurent de toujours optimiser vos flux de marchandises.
Mots clefs: thermal interface material, FIP, Form In Place, Dispensing ”
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Les Interfaces thermiques en Dispensing THDTSPG de COMPELMA se profilent comme une solution polyvalente pour la dissipation efficace de la chaleur dans tout secteur industriel. Ces produits, offrant une conductivité thermique élevée, se substituent avantageusement aux graisses thermiques traditionnelles.
1. Conductivité thermique élevée pour une gestion optimale de la chaleur Grâce à une conductivité thermique allant de 1,5 à 5 W/mK, les Interfaces thermiques en Dispensing THDTSPG de COMPELMA permettent une dissipation efficace de la chaleur. Ainsi, elles contribuent à prévenir la surchauffe des composants et à prolonger la durée de vie de vos équipements.
2. Extrême souplesse pour une adaptation parfaite à toutes les surfaces Leur caractéristique d'extrême souplesse fait des Interfaces thermiques en Dispensing THDTSPG un choix idéal pour une application sur des surfaces irrégulières. Elles s'adaptent sans effort mécanique excessif, offrant ainsi une flexibilité hors pair lors de l'installation.
3. Application automatisée pour une production optimisée Les Interfaces thermiques en Dispensing THDTSPG sont compatibles avec les procédés de Dispensing et Form In Place, permettant ainsi une dépose automatisée. Un élément clé pour minimiser le temps et le coût de main-d'œuvre sur votre chaîne de production.
4. Mono-composant pour une utilisation immédiate Proposées en mono-composant, ces interfaces thermiques sont prêtes à l'emploi et ne nécessitent ni mélange ni polymérisation. En plus, leur densité leur permet de rester en place, même lors du retournement de la carte électronique durant le processus d'assemblage.
Ces Interfaces thermiques en Dispensing THDTSPG de COMPELMA sont le choix parfait pour toute entreprise cherchant une solution polyvalente et facile à mettre en œuvre pour la gestion de la chaleur. Proposées en différents conditionnements (tube, cartouche ou pot), elles s'adaptent à tous les besoins et sont donc un choix privilégié pour une large gamme d'applications industrielles. En optant pour ces produits, vous bénéficierez d'une efficacité de dissipation de chaleur inégalée, d'une application facilitée et d'une optimisation de votre chaîne de production grâce à leur compatibilité avec les procédés de dépôt automatisé.
Conditionnement : tube, cartouche ou potConductivité thermique : de 1,5 W/mK à 5 W/mKSouple : s'adapte facilement aux surfaces irrégulièresMono-composant : prêt à l'emploiNe flue pas : reste en placeSans cuisson : ne nécessite pas de traitement thermiqueSans polymérisation : ne durcit pas avec le tempsDépose automatisée : compatible avec les procédés de Dispensing et Form In Place
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