Époxy phénolique à séchage rapide pour systèmes de revêtement | Hempaprime CUI 275

Hempaprime CUI 275 est un produit permettant une amélioration époxy phénolique, basé sur un époxy à séchage rapide réticulé par alkylamine.

Ce produit offre une barrière de protection durable dans les systèmes de revêtement exposés à des environnements sévèrement corrosifs, y compris des températures élevées et des conditions humides se trouvant sous l’isolation thermique.
Il peut s’utiliser dans une large plage de températures où une corrosion sous calorifuge se produit généralement, en présence d’un cycle thermique.

Il peut être spécifié pour des températures de fonctionnement de -196 °C (-321 °F) à 204 °C (400 °F), avec une tolérance sporadique jusqu'à 275 °C (527 °F).

Le produit réduit significativement le risque de craquelures lorsqu’il est appliqué à des EFS élevées, par rapport aux revêtements époxy phénoliques traditionnels.

Il peut s’utiliser pour les constructions neuves, la maintenance et la réparation, sur le carbone et sur les aciers inoxydables, ainsi que pour un service isolé et non isolé.