La gamme des doseurs-mélangeurs Liquid Control s'élargit avec l'arrivée de la dernière TWINFLOW® KVR destinée à la préparation des résines électriques pour l'obtention de très petits volumes de mélange à couler directement dans les pièces.
L'innovation pour Liquid Control consiste à utiliser deux pompes à piston avec une étanchéité métal sur métal, dont les diamètres déterminent le rapport de mélange, en combinaison avec le déplacement d'un pivot mobile qui agit sur la course d'une des deux pompes. La technologie utilisée par Liquid Control permet d'obtenir des diamètres à partir de 2 mm.
La deuxième innovation consiste en la diminution des volumes de transfert entre les pompes de dosage et la tête de mélange afin de conserver un équipement très compact et d'assurer la rigidité des circuits de sortie, pour obtenir une excellente répétabilité des dosages et des rapports.
Liquid Control a choisi de monter des pompes très précises qui offrent une étendue de rapport de dosage de 1:1 à 56:1 pour produire des doses à partir de 15 micro-litre sous rapport 1:1.
Les matériaux de construction des pompes ont été choisis avec précaution, particulièrement pour le côté de la résine, afin de pouvoir utiliser les dernières formules époxydes ou ployuréthannes, éventuellement chargées en matières abrasives.
La tête de mélange est directement fixée en sortie des pompes, et commande l'admission des deux produits séparément pour les introduire dans la chambre de mélange. La fermeture des vannes crée un effet "anti-goutte" afin de conserver propre l'environnement de travail.
Le mélange est effectué à l'intérieur d'une buse en plastique, jetable, qui évite l'utilisation de solvant sur le poste. Certaines résines doivent être mélangées avec leur durcisseur de manière plus vigoureuse, auquel cas Liquid Control sera amené à proposer un mélangeur dynamique.
La société Liquid Control est spécialisée dans le développement de doseurs-mélangeurs pour résines, colles et adhésifs thermodurcissables bi-composants, pour satisfaire des applications aussi différentes que la dépose de colle en cordon, ou l'encapsulation de composants électroniques en micro-coulée sous vide.
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