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Conductivité thermique

“ Produits en adhésifs Gel encapsulants thermal pad compounds ”

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Du fait de la miniaturisation des applications, l’augmentation de température est une conséquence directe. Il faut donc évacuer cette chaleur pour conserver l’intégrité de l’ensemble des composants du système et garantir les performances du système.

Dow Corning Electronics dispose de différents produits en adhésifs, en gel, en encapsulants, en thermal pad et en compounds de façon à permettre un transfert de chaleur adaptés à différentes applications et selon le degré de conductivité thermique souhaité.

TP2200 : Epaisseur de 0,25 à 1mm, 1.,64w/mK

SE4490 : Blanc, 500000cPs, 1.7w/mK

TC 5022 : Gris, 91000cPs, 4w/mK

Caractéristiques

Produits en adhésifs Gel encapsulants thermal pad compounds

Domaines d'application

electronique

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