Collage et étanchéité

Dow Corning Electronics propose différents type de silicones adhésifs, adaptés à différentes utilisations électroniques :

Collage et étanchéité de capteur, Collage de circuits imprimés, …

Les mono-composants à polymérisation à température ambiante (RTV) :

Non corrosif, bonne adhésion sur différents types de substrats, résistent à l’humidité et aux environnements sévères. Adaptés au collage et à l’étanchéité de boitier électronique, au collage de cartes sur des alimentations, à l’assemblage de module LED…   

                3145 : Gris, shore 49A, Nonflow, room temp cure time: 48H

                SE9186 : Blanc, shore 20A, 63000cPs, room temp cure time:48H

Les Bi-composants à polymérisation à température ambiante (RTV)

Polymérisation rapide, adapté au collage de section profonde, faible stress, résistent à l’humidité et aux environnements sévères, promoteur d’adhérence intégré …

        Q3-6093 : noir, shore 42A, Nonflow, room temp cure time:90min

        CY51-019 : blanc, shore 33A, 11500cPs, room temp cure time: 24h

Les polymérisant à chaud

Mono ou Bi-composant, résistent à l’humidité et aux environnements sévères, promoteur d’adhérence intégré, adaptés pour la fixation de composants sur cartes électroniques,

        Q3-6611 : Noir, shore 60A, 92000cPs, Heat cure time: 60min à 125°C

           Q3-6265HP : Noir, shore 69A, 310000cPs, Heat cure time : 7min à 125°C