Encapsulants et Gels

Encapsulants et Gels

Dow Corning Electronics propose des encapsulants sous forme d’élastomère ou de gel pour la protection de tous types de composants ou de cartes électroniques.

Les encapsulants silicone Dow Corning Electronics  ont une excellente résistance à l’humidité, permettent une absorption des chocs et des vibrations, disposent d’une importante plage de température d’utilisation.

Le large choix de produit d’encapsulation Dow Corning Electronics permet de répondre à toute application spécifique.

Caractéristiques :

Types : Bi-composant

Propriétés : plage de température d’utilisation : -45°C à 200°C, polymérisation à température ambiante ou en chauffant

Exemples de produits :

Sylgard 184 : Transparent, 3500cPs, shore 48A, 20min à 125°C.

Sylgard 170 : Noir, 3400cPs, shore 40A, 25min à 70°C.

SE 1740 : Transparent, 925cPs, shore 35 00, 30min à 80°C.