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CMP Machine de planarisation et polissage pour fabricants de semi-conducteurs : Pcox 202 à 204 ALPSITEC

CMP Machine de planarisation et polissage pour fabricants de semi-conducteurs : Pcox 202 à 204

Machines à polir

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Avantages :

• Prix
• Evolutive par adjonction de module de polissage supplémentaire jusqu'à concurrence de 4 modules
• Throughput et disponibilité exceptionnels
• Simplicité et robustesse

Utilisation :

La gamme de machines CMP Pcox 20x a été conçue pour répondre aux besoins de gros volume des fabricants de semi-conducteurs en mettant l’accent sur les points suivants :

Une adaptabilité maximum de l’équipement au process de l’utilisateur (silicium, oxyde de silicium, tungstène, cuivre)

Une évolutivité complète de la machine elle-même, par l’ajout de modules de polissage à une machine existante

une capacité de production importante par l’adjonction à chaque tête de polissage de son propre système de handling

Un uptime maximisé grâce à l’échange rapide du portoir de polissage, de l’outil de conditionnement et du plateau

Une fiabilité accrue et une valeur de stock de pièces détachées réduite par l’usage multiple de composants identiques

Un cost of ownership réduit.

La gamme de machine Pcox 20x avec sa conception modulaire, sa parfaite accessibilité pour les échanges de consommables et pour la maintenance, complétés par une technologie du CMP éprouvée procure des atouts majeurs à ses utilisateurs.
    

"Intelligence de votre process"
    
Le point de vue de l'utilisateur est à la base de la conception de nos machines.

- Échange de pad par échange du plateau :
        
Le remplacement du pad peut être réalisé par l’échange complet du plateau par un nouveau équipé d’un pad neuf. Cette action peut être exécutée en quelques minutes alors que la machine est en cours de polissage sur l’autre module.

        
Sur d’autre équipements de CMP, l’arrêt de la production pendant le vidage machine, puis le décollage de l’ancien pad, le nettoyage du plateau, le recollage du pad neuf et la préparation initiale du nouveau pad, entraîne un surcoût sensible de l’opération de CMP. Sur la Pcox, la préparation du pad, elle aussi, se fait alors que les autres modules produisent.

- Remise à neuf du portoir (carrier) et échange de l’outil de conditionnement.
        
Le démontage du carrier et de l’outil de conditionnement se fait aussi très rapidement grâce à l’utilisation d’un principe de baïonnette. Par l’utilisation d’un portoir et d’un outil de conditionnement supplémentaire, la remise à neuf des éléments de polissage ne prend que quelques minutes.


Spécifications :

Type de wafer :
• 200 mm à notch (flat en option)

Entrée/Sortie :
• Dry-in / wet-out,
• 3 cassettes d’entrée/sortie.
• Cassettes immergées, avec mouvement vertical.
• Robot pour la sortie et le retour des wafers de la cassette avec prise sur les bords.


Unité de transfert linéaire :
• Transfert des wafers entre l’I/O et les modules de polissage par un robot.
• 2 axes et prise sur les bords

    
Les modules de polissage :
• Pcox 202 : 2 modules identiques à process indépendants
• Pcox 203 : 3 modules identiques à process indépendants
• Pcox 204 : 4 modules identiques à process indépendants

Chaque module comprend :

• Une palette d’entrée et une palette de sortie de wafer
• Un poste de nettoyage avec jet d’eau DI pour le rinçage du wafer, de l'insert et du portoir
• Un plateau de polissage
• Bras, tête et portoir de polissage
• Bras, tête et outil de conditionnement
• Une pompe à vide intégrée

Slurry : Système de distribution à pression ambiante, jusqu’à 3 circuits de slurry par module de polissage :

• Un circuit d'alimentation slurry pour le polissage (standard)
• Un circuit d'alimentation slurry pour le polissage (option)
• Un circuit d'alimentation slurry pour le conditionnement (option)
• Pompe slurry 0-200 ml/min (standard)
• Mesure en ligne du pH et de la température du slurry (option)


Plateau :
• Amovible, diamètre Ø 550 mm, AlMg
• Accrochage simple sur les bords
• Vitesse de rotation 15-150 rpm
• Régulation de température 10-70° C, (option)
• Régulation par jet d'eau direct sur face arrière du plateau
• Capteur IR pour le suivi de la température plateau


Portoir : Wafer de 200 mm, à montage flottant
• Montage / démontage rapide
• Acier inoxydable, teflonné pour une meilleure résistance chimique
• Film de protection du wafer (insert) selon le choix du client
• Pression en face arrière, vide et eau DI transmis à travers le portoir
• Vitesse de rotation 15-150 rpm
• Pression face arrière 0-100 kPa
• Force de polissage 0-3000N (soit une pression de travail de 100 kPa sur un wafer de 200 mm, soit 1 kg/cm², soit 14 psi)
• Vitesse de balayage 0-0,35 m/sec

Avivage :
• Conditionnement in-situ ou ex-situ
• Montage / démontage rapide
• Outil de conditionnement : Anneau diamanté (standard)
• Brosse (option)
• Force 10-300 N
• Diamètre 100-225 mm
• Vitesse de rotation 10-80 rpm
• Vitesse de balayage 0-0,9 m/sec

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03/01/2019

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