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Découvrez la CMP Machine de planarisation et polissage Pcox 202 à 204 conçue pour les fabricants de semi-conducteurs par le fournisseur de renom ALPSITEC. Ce matériel industriel haut de gamme allie simplicité, robustesse, adaptabilité et évolvabilité pour répondre aux besoins spécifiques des fabricants à grand volume.
1. Un prix compétitif : La machine Pcox 202 à 204 est offerte à un tarif très attrayant. Elle propose un ratio qualité-prix imbattable en comparaison avec les autres équipements de CMP du marché.
2. Modularité et évolutivité : L'une des grandes forces de cette machine réside dans sa conception modulaire. Si votre processus de production évolue, vous pouvez sans difficulté adjoncter des modules de polissage jusqu'à 4 au total. Elle offre une flexibilité inégalée, vous permettant de travailler une variété de matériaux comme le silicium, l'oxyde de silicium, le tungstène et le cuivre.
3. Efficacité et disponibilité supérieures : La Pcox 202 à 204 offre un throughput exceptionnel, assurant une production en continu sans ralentissement. Chaque tête de polissage est dotée de son propre système de manipulation, boostant ainsi la capacité de production de la machine. En outre, elle présente une excellente disponibilité grâce à la possibilité d'échange rapide des différents éléments : portoir de polissage, outil de conditionnement et plateau.
4. Performance et fiabilité : La machine Pcox 202 à 204 garantit une fiabilité remarquable. L'utilisation multiple de composants identiques réduit non seulement la valeur du stock de pièces détachées, mais améliore aussi la maintenabilité de l'équipement. En plus, elle est dotée d'un "intelligence de process", conçue pour faciliter l'échange du pad par le remplacement du plateau et le démontage rapide du portoir et de l'outil de conditionnement, permettant ainsi de minimiser les temps d'arrêt de production.
En somme, la CMP Machine de planarisation et polissage Pcox 202 à 204 d'ALPSITEC représente un investissement intéressant pour toute entreprise de semi-conducteurs cherchant à améliorer ses performances et sa productivité. Sa simplicité d'utilisation, sa robustesse et ses capacités évolutives constituent une réponse efficace et rentable aux besoins de production en volume élevé. Au-delà de ses atouts techniques, cette machine se distingue par son cost of ownership réduit, ce qui en fait un choix privilégié pour optimiser la performance opérationnelle tout en maîtrisant les coûts.
Type de wafer : 200 mm à notch (flat en option)Modules de polissage : Pcox 202 avec 2 modules, Pcox 203 avec 3 modules, Pcox 204 avec 4 modulesEntrée/Sortie : Dry-in / wet-out, 3 cassettes d’entrée/sortie immergées avec mouvement verticalRotation du plateau : Vitesse de rotation 15-150 rpm, diamètre Ø 550 mmPortoir : Wafer de 200 mm, vitesse de rotation 15-150 rpm, force de polissage 0-3000NSlurry : Système de distribution à pression ambiante, jusqu’à 3 circuits de slurry par module de polissageUnités de transfert linéaire : Transfert des wafers entre l’I/O et les modules de polissage par robot à 2 axesOutil de conditionnement : Anneau diamanté standard, force 10-300 N, vitesse de rotation 10-80 rpm
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