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Circuits HDI PCB : Sequential Build Up SBU

Circuits imprimés

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Découvrez les circuits HDI PCB : Sequential Build Up SBU élaborés par ELVIA PCB, une solution technologique de pointe conçue pour répondre aux exigences des industries à haute densité interconnectée. Ces circuits performants sont construits à l'aide de prégimprégné ou de résine spéciale pour garantir une fiabilité et une performance optimale.

1. L'un des principaux avantages de ces circuits innovants est la haute densité d'interconnexion qu'ils offrent. En effet, cette caractéristique favorise la miniaturisation des cartes, répondant ainsi aux besoins des industries nécessitant des composants d'une extrême densité. Par exemple, un fabricant de dispositifs médicaux pourra bénéficier de cette haute densité pour intégrer plusieurs fonctionnalités dans un seul et même dispositif de dimension réduite.

2. Grâce à la conception avancée des circuits HDI PCB : Sequential Build Up SBU, les performances électriques sont considérablement améliorées. Cet avantage est principalement dû à la réduction de la longueur des pistes et des interconnexions. De cette façon, un fabricant de systèmes de radiocommunication pourrait bénéficier d'une meilleure transmission des signaux au sein de ses dispositifs.

3. La fiabilité de ces circuits est renforcée par la technologie de construction SBU. En effet, celle-ci permet d'ajouter séquentiellement des paires de couches supplémentaires à un noyau multicouche. Cette caractéristique est particulièrement avantageuse pour les secteurs, comme l'aéronautique ou la défense, où la fiabilité des composants est une exigence de premier plan.

4. Non seulement la technologie SBU apporte une grande flexibilité dans la conception et la production, mais elle contribue aussi à la réduction des coûts de fabrication. En comparaison avec les solutions traditionnelles, la technologie SBU permet de réaliser des économies importantes en matière de production.

En termes de spécifications techniques, les circuits HDI PCB: Sequential Build Up SBU d'ELVIA PCB sont construits à partir de matériaux de base comme Rogers RO4350, Polyimide, Low CTE HTG et diélectriques mixtes. Il est important de noter que ces circuits sont spécialement conçus pour des applications dans divers domaines tels que l'automobile, l'aéronautique, la défense et le ferroviaire.

Matériaux de base : Rogers RO4350, Polyimide, Low CTE HTG, diélectriques mixtes Technologie SBU : Permet d'ajouter des paires de couches supplémentaires à un noyau multicouche Trous remplis par : prégimprégné ou résine spéciale Applications : Automobile, Aéronautique, Défense, Ferroviaire Haute densité d'interconnexion pour une meilleure miniaturisation des cartes Performances électriques améliorées grâce à une réduction de la longueur des pistes et des interconnexions Fiabilité accrue grâce à la technologie de construction SBU Flexibilité dans la conception et la production

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