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Samsung – page 4

Western Digital défie Samsung en créant la première mémoire flash 3D à 96 couches

Western Digital défie Samsung en créant la première mémoire flash 3D à 96 couches

Alors que Samsung vient de mettre en production la première mémoire flash 3D à 64 couches de données, Western Digital dévoile une puce à 96 couches. De quoi offrir jusqu’à 1 térabit de capacité de stockage. Sa production en volume est programmée pour 2018. La course à l’intégration 3D de mémoires...

28/06/2017 - 11h05 |

Samsung prend la tête de la course aux lumens par watt dans les LED

Samsung prend la tête de la course aux lumens par watt dans les LED

Avec une LED de puissance de 220 lumens par watt, Samsung Electronics prend la tête de la course au rendement des diodes électroluminescentes blanches. Un résultat qui reste toutefois à confirmer au niveau de produits comme les lampes. Dans la course au rendement des LED blanches, Samsung...

17/06/2017 - 14h00 |

Intel a quadruplé ses ventes de modems 4G… grâce à Apple

Intel a quadruplé ses ventes de modems 4G… grâce à Apple

Selon Strategy Analytics, Intel a quadruplé ses livraisons de modems 4G en 2016. Un résultat enviable qu’il doit au client Apple. Et ses progrès devraient s’amplifier en 2017 au grand dam de Qualcomm qui détenait l’exclusivité de ce marché. Le bond d’Intel dans les modems 4G s’annonce...

15/06/2017 - 17h37 |

Samsung produit la première mémoire flash 3D à 64 couches au monde

Samsung produit la première mémoire flash 3D à 64 couches au monde

Le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics donne le coup d’envoi de la production en volume de la première mémoire flash 3D au monde à empiler 64 couches de stockage de données. D’ici à la fin de 2017, cette technologie devrait représenter la moitié de sa production totale de puces flash....

15/06/2017 - 10h40 |

2 millions de téléviseurs à écran Oled attendus sur le marché mondial en 2017

2 millions de téléviseurs à écran Oled attendus sur le marché mondial en 2017

Selon Digitimes, les ventes de téléviseurs à écran Oled devraient plus que doubler pour atteindre 2 millions d’unités en 2017. Le coréen LG, qui domine le marché, est suivi notamment par Sony et Panasonic. Mais pas par Samsung. La télévision à écran Oled, défrichée depuis cinq ans par le coréen LG...

15/06/2017 - 07h00 |

La Première puce gravée en cinq nanomètres

La Première puce gravée en cinq nanomètres

Après avoir créé, il y a deux ans, la première puce électronique en gravure de 7 nanomètres, IBM réussit à descendre à une finesse de 5 nanomètres. De quoi entasser dans le circuit de la taille d’un ongle 30 milliards de transistors, contre 20 milliards auparavant. Un exploit obtenu en partenariat...

14/06/2017 - 23h00 |

GlobalFoundries prêt pour la prochaine génération de puces électroniques de 7 nanomètres

GlobalFoundries prêt pour la prochaine génération de puces électroniques de 7 nanomètres

Le fondeur américain de semiconducteurs GlobalFoundries a finalisé le développement de sa technologie de fabrication de puces électroniques en gravure de 7 nanomètres. Il prévoit de la mettre en production au premier semestre 2018. GlobalFoundries rejoint la course de la prochaine génération de...

14/06/2017 - 11h06 |

TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung

TSMC emporte la fabrication de la prochaine puce de Qualcomm en 7 nanomètres… aux dépens de Samsung

Vu sur le web Le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC aurait emporté le contrat de fabrication de la prochaine puce mobile haut de gamme de Qualcomm en technologie de 7 nanomètres. Au grand dam de Samsung qui fabrique les deux générations précédentes en 14 et 10 nanomètres. Un coup dur pour Samsung...

13/06/2017 - 06h10 |

Samsung soutient la techno française de puces FD-SOI

Après le fondeur américain de semi-conducteurs GlobalFoundries, c’est au tour de Samsung de réaffirmer son soutien à la technologie française de puces FD-SOI développée dans l’écosystème électronique de Grenoble. Le géant coréen la met aujourd’hui en œuvre dans la fabrication de circuits en...

07/06/2017 - 23h00 |

Pas si simple pour Apple de se passer complètement des modems de Qualcomm

Pas si simple pour Apple de se passer complètement des modems de Qualcomm

En conflit avec Qualcomm sur les redevances de brevets, Apple tente de s'en affranchir comme fournisseur de modems cellulaires. Mais développer ses propres solutions, comme il fait déjà pour les processeurs d'application, s’annonce compliqué à court terme. Pas si simple, non plus, de passer à un...

07/06/2017 - 09h54 |

Tsinghua Unigroup dévoile la première mémoire flash 3D chinoise

Tsinghua Unigroup dévoile la première mémoire flash 3D chinoise

Le chinois Yangtze River Storage Technology, filiale de Tsinghua Unigroup, sort les premiers échantillons de sa mémoire flash 3D. Elle superpose 32 couches d’information pour une capacité de 32 gigaoctet. Sa production de masse devrait débuter au second trimestre 2018. La longue marche de la Chine...

06/06/2017 - 15h22 |

IBM ouvre la voie à la génération de puces électroniques de cinq nanomètres

IBM ouvre la voie à la génération de puces électroniques de cinq nanomètres

En partenariat avec Samsung Electronics, GlobalFoundries et des équipementiers de semiconducteurs comme ASML, IBM a réussi à graver une puce électronique avec une finesse de cinq nanomètres, deux générations en avance sur les circuits intégrés les plus performants actuellement en production. Malgré...

06/06/2017 - 15h21 |

7 milliards de terminaux seront équipés d’un assistant virtuel dans le monde en 2020

7 milliards de terminaux seront équipés d’un assistant virtuel dans le monde en 2020

Selon IHS Markit, le nombre de terminaux équipés d’un assistant virtuel devrait dépasser les 4 milliards en 2017 puis 7 milliards en 2020. Un développement favorisé par l’expansion des offres de services d’intelligence artificielle et la concurrence entre Amazon et Google. Mais les assistants...

06/06/2017 - 06h46 |

Les ventes de smartphones promises à une croissance de 3,4% par an jusqu’en 2021

Les ventes de smartphones promises à une croissance de 3,4% par an jusqu’en 2021

Tombée à 2,5% en 2016, la croissance des ventes mondiales de smartphones devrait s’affirmer pour atteindre une moyenne de 3,4% par an jusqu’en 2021, selon IDC. Une accélération alimentée par la bataille sur le segment haut de gamme et l’innovation en matière d’écran. Le marché mondial des...

31/05/2017 - 08h58 |

Samsung réaffirme son engagement envers la technologie française de puces FD-SOI

Samsung réaffirme son engagement envers la technologie française de puces FD-SOI

Après le fondeur américain de semiconducteurs GlobalFoundries, c’est au tour de Samsung de réaffirmer son soutien à la technologie française de puces FD-SOI. Le géant coréen de l’électronique, qui la met en œuvre aujourd’hui en gravure de 28 nanomètres, se prépare à l’étendre à 18 nanomètres en...

30/05/2017 - 05h33 |

Micron investit 2 milliards de dollars au Japon dans la prochaine génération de mémoires Dram

Micron investit 2 milliards de dollars au Japon dans la prochaine génération de mémoires Dram

Vu sur le web Le fleuron américain des mémoires Micron Technology compte investir 2 milliards de dollars en trois ans au Japon dans le développement et la production des prochaines générations de puces Dram. Une bonne nouvelle pour l’industrie des semiconducteurs du Japon. Le fleuron américain des mémoires Micron...

29/05/2017 - 13h26 |

L’iPhone 7, le smartphone le plus vendu au monde devant le R9s d’Oppo et le Galaxy J3 de Samsung

L’iPhone 7, le smartphone le plus vendu au monde devant le R9s d’Oppo et le Galaxy J3 de Samsung

Selon Strategy Analytics, l’iPhone 7 d’Apple s’impose comme le smartphone le plus vendu au monde au premier trimestre 2017. Il devance le R9s d’Oppo et le Galaxy J3 de Samsung. Mais le géant coréen écrase le groupe californien par le total des ventes. Alors qu’Apple se prépare à fêter cette année le...

11/05/2017 - 05h45 |

Qualcomm fait maigrir de 36% sa puce mobile haut de gamme… sans plus

Qualcomm fait maigrir de 36% sa puce mobile haut de gamme… sans plus

Selon l’examen de TechInsights, la puce SnapDragon 835 de Qualcomm, dédiée aux mobiles haut de gamme, est 36% plus petite que la génération précédente. Une miniaturisation qui résulte de sa fabrication en technologie de 10 nanomètres chez Samsung. Mais c’est presque le seul gain qu’elle apporte. La...

10/05/2017 - 14h06 |

TSMC dépasse Intel en Bourse, un tournant historique dans les semiconducteurs

TSMC dépasse Intel en Bourse, un tournant historique dans les semiconducteurs

Porté par l’afflux des contrats de fabrication des processeurs d’Apple, le fondeur taiwanais de semiconducteurs TSMC voit sa capitalisation boursière dépasser celle de l’américain Intel, numéro un mondial des puces électroniques. Et il pourrait le détrôner aussi bientôt dans les technologies de...

09/05/2017 - 13h16 |

STMicroelectronics recule encore dans les Mems mais pour mieux sauter

STMicroelectronics recule encore dans les Mems mais pour mieux sauter

Pour la quatrième année consécutive, STMicroelectronics recule en 2016 dans les Mems avec une baisse de son chiffre d’affaires dans cette activité de 14,3 %. Mais selon Yole Développement, le fabricant franco-italien de semiconducteurs bénéficie d’une dynamique favorable qui devrait le mener au...

07/05/2017 - 07h30 |

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