Thin Film Bonding Wax | Logitech Ltd

Découvrez la cire d'adhérence Thin Film Bonding Wax de Logitech Ltd, spécialement conçue pour le montage temporaire de substrats et échantillons délicats. Avec son fort pouvoir adhésif et son décollage thermique contrôlé, elle est idéale pour les processus de découpe, rectification, rodage et polissage. Parfaite pour la fabrication de semi-conducteurs et les applications optoélectroniques.

1. Adhérence forte et uniforme permettant une stabilisation optimale de l'échantillon.

2. Décollage thermique contrôlé pour un retrait facile et propre après usinage.

3. Polyvalente, convient à divers matériaux tels que les semi-conducteurs et les optiques.

4. Température de collage comprise entre 90 et 110°C, facilitant les applications industrielles.

La Thin Film Bonding Wax de Logitech Ltd se distingue par sa capacité à maintenir la planéité et la stabilité des échantillons durant les processus exigeants de fabrication. Sa performance fiable et sa facilité d'utilisation en font un choix de premier ordre pour les professionnels de l'industrie. N'hésitez plus et contactez Logitech Ltd pour obtenir un devis personnalisé adapté à vos besoins.

Nos conseils d'utilisation :

Pour utiliser la Thin Film Bonding Wax, chauffez-la à une température de 90 à 110°C pour obtenir une adhérence optimale. Assurez-vous que l'échantillon est bien nettoyé avant application pour éviter toute contamination. Après le processus d'usinage, utilisez un décollage thermique contrôlé pour retirer la cire sans endommager le matériau sous-jacent.