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Technologie de dépôt de couche mince par plasma atmosphérique - Série UL-Coat

Traitement par plasma ou effet Corona

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La Série UL-Coat d’ACXYS TECHNOLOGIES révolutionne le marché industriel avec une technologie avancée de dépôt de couche mince par plasma atmosphérique. Elle déploie toute sa performance en offrant des couches minces de SiO2, SiOx et d'autres matériaux avec une précision et une régularité sans équivalent.

1. Une technologie à basse température: La méthode de dépôt à basse température utilisée par la série UL-Coat permet aux utilisateurs de travailler avec une grande variété de substrats sans craindre une déformation ou une détérioration liée à la chaleur. Cela permet également d'économiser de l'énergie et de réduire les coûts opérationnels.

2. Performance et qualité de dépôt: La technologie de cette gamme permet un dépôt homogène et rapide des différentes couches. Que ce soit pour un dépôt de SiO2 ou SiOx standard ou pour d'autres matériaux plus spécifiques, l'appareil offre une vitesse de dépôt moyenne à élevée. Les couches déposées sont d'une épaisseur allant de 50 nm à 1000 nm, offrant ainsi une précision inégalée.

3. Facilité d'utilisation: En plus de ses performances techniques, la série UL-Coat se distingue par une simplicité d'utilisation admirable. Cette commodité de manipulation évite les complications opérationnelles, ce qui contribue à améliorer la productivité et à minimiser les erreurs éventuelles.

4. Intégration optimale: L'un des principaux atouts de la série UL-Coat réside dans son intégration facile sur un module ULS existant. Cette flexibilité lui permet de s'adapter sans problème à l'environnement de travail existant, réduisant ainsi la nécessité d'équipements supplémentaires et optimisant l’exploitation des ressources disponibles.

En plus de ces avantages, il est important de souligner que la technologie de dépôt de couche mince par plasma atmosphérique utilisée par ACXYS TECHNOLOGIES possède un potentiel exceptionnel. Par son utilisation d'un plasma à basse température, elle active chimiquement les surfaces, permettant un dépôt de couches minces de différents matériaux avec une précision et une uniformité remarquable. Que ce soit dans des secteurs nécessitant des dépôts de couches minces de haute qualité ou dans des environnements industriels divers, cette série se révèle être un choix stratégique avantageux.

Type de dépôt: CVD Matériaux déposés: SiO2, SiOx et autres matériaux (sur étude) Épaisseurs typiques: 50 nm à 1000 nm Vitesse de dépôt: Moyenne à haute Intégration: Module ULS existant Technologie de dépôt: Basse température Dépôt: Homogène et à haute vitesse Coût d'exploitation: Faible

Électronique Automobile Aérospatiale Médical Optique Énergie

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