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Le Système CMP Orbis de LOGITECH LTD est une solution de pointe pour le polissage chimico-mécanique, idéale pour la recherche et la production à faible volume. Conçu pour la fabrication de circuits intégrés et divers MEMS, il offre une flexibilité inégalée. Sa compatibilité avec des solutions de nettoyage post-CMP assure un flux de travail fluide et efficace.
1. Performance haute précision: Capable de polir deux échantillons de 200 mm simultanément, optimisant ainsi le temps de traitement.
2. Technologie avancée pour divers besoins: Adapté aux circuits intégrés, MEMS, Opto-MEMS et Bio-MEMS, répondant à des besoins variés en R&D.
3. Interface de données intuitive: Inclut des capacités de téléchargement de données pour une analyse approfondie des processus.
4. Compatibilité étendue: Fonctionne harmonieusement avec les solutions de nettoyage de Logitech pour une efficacité accrue.
Le Système CMP Orbis se distingue par sa précision et sa flexibilité, offrant aux utilisateurs une solution complète pour des applications variées. Sa capacité à traiter efficacement les échantillons et à fournir des données détaillées en fait un atout essentiel. Pour découvrir comment ce système peut répondre à vos besoins spécifiques, n'hésitez pas à demander un devis dès maintenant.
Nos conseils d'utilisation :
Pour utiliser le Système CMP Orbis, commencez par installer correctement les porte-échantillons de 200 mm. Assurez-vous de régler les vitesses de plateau et de porte-échantillon selon les spécifications de vos échantillons pour un polissage optimal. Vérifiez fréquemment l'interface de données pour suivre le processus et optimiser les paramètres selon vos besoins.
Vitesse de plateau : 0-160 rpmDiamètre du plateau : 600 mmVitesse du porte-échantillon : 10-125 rpmTaille maximale du wafer : 200 mmDimensions : 1950 mm x 1680 mm x (735 mm - 785 mm)