S2P facilite l’intégration d’électronique dans vos produits et s’adapte à vos contraintes de design. De la rédaction du CDC à l'industrialisation, nous intégrons pistes et composants électroniques directement sur des supports de formes complexes 3D.
En complément de PCB ou FLEX, les technologies industrielles employées permettent l’intégration:
- d’antennes 3D miniatures,
- de capteurs « en forme » in situ
- de maillages anti-intrusion pour la Cybersécurité, avec des boitiers de protection recouvrant l’électronique qui contient des data sensibles (bancaire, défense, médical…)
- d’interconnexions 3D pour supprimer les câbles et faciliter l’assemblage
- de composants passifs ou actifs
- de blindages, etc.
De nouvelles formes ergonomiques et miniaturisées sont donc envisageables. La liberté et flexibilité de design permet une vraie différenciation par rapport à la concurrence, tout en simplifiant l’assemblage et au final en réduisant le coût du produit.