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Résine d’encapsulation : SC2003 ELECTROLUBE

Résine d’encapsulation : SC2003

Revêtements

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La résine d’encapsulation SC2003 est une résine silicone thermoconductrice est conçue pour la protection des appareils électroniques.

Etant un composé bicomposant d'enrobage et d'encapsulation thixotrope, cette résine s’adapte aux applications avec une température de service jusqu'à 200 °C

Code produit: SC2003RP250G - SC2003K5K Résine silicone thermoconductrice pack de résine de 250 g - Kit de 5 kg Auto extinguible Bonne conductivité thermique : 0,80 W/m.K Excellentes propriétés électriques Plage de températures de fonctionnement ultra vaste : Entre -60 °C et +200 °C Ratio de mélange simple : 1:1 Particulièrement adaptée à l’encapsulation des dispositifs électriques et électroniques fonctionnant à hautes températures

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