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Résine d’encapsulation ER1455 ELECTROLUBE

Résine d’encapsulation ER1455

Revêtements

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La résine d’encapsulation ER1455 est une résine époxy bi-composant présentant une excellente adhésion à de nombreux substrats.

Etant un système réactif à 100%, la résine ER1455 offre une haute performance en environnements agressifs.

Grâce à sa haute résistance aux produits chimiques, la résine époxy ER1455 assure la protection des circuits électroniques exposés aux solvants et combustibles.

Cette résine est efficace sur une large plage de température de fonctionnement avec excellente résistance thermique.

Code produit: ER1455RP250G - ER1455K5K 250g resin pack - 5KG kit

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