Pad IC 1000 Stacked avec Suba IV | LOGITECH LTD

Le pad IC 1000 Stacked avec Suba IV est un outil avancé conçu pour le polissage de semi-conducteurs. Fabriqué en polyuréthane rigide et microporeux, il assure une performance de polissage optimale. Grâce à sa structure unique, ce pad réduit les rayures et offre une uniformité exceptionnelle.

1. Fabrication en polyuréthane microporeux rigide pour une grande résistance et durabilité.

2. Excellente performance de polissage grâce à une structure de pores qui minimise les rayures.

3. Adapté aux semi-conducteurs et matériaux III-V et IR, offrant une solution efficace pour l'amincissement des matériaux.

4. Auto-adhésif PSA II, facilitant l'installation et l'utilisation sur diverses machines.

Le pad IC 1000 Stacked avec Suba IV est idéal pour les professionnels du polissage exigeants. Grâce à ses propriétés avancées, il garantit une uniformité et une qualité de polissage inégalées pour les applications de semi-conducteurs. Contactez LOGITECH LTD dès aujourd'hui pour obtenir un devis adapté à vos besoins spécifiques.

Nos conseils d'utilisation :

Utilisez ce pad sur les machines compatibles comme le CP3000 ou LP50 pour de meilleurs résultats. Assurez-vous que la surface est propre avant l'application pour maximiser l'adhérence. Prévoyez une utilisation avec des boues adaptées pour réduire les risques de rayures sur les surfaces polies.