Pad de polissage en polyuréthane expansé | EP1

Le pad de polissage EP1 de Logitech est conçu pour le polissage de précision des matériaux durs comme le silicium et le saphir. Avec sa structure en élastomère expansé, il offre une excellente planéité et des finitions de haute qualité. Compatible avec les systèmes CMP, il est idéal pour les applications en semi-conducteurs et optiques.

1. Excellente rétention abrasive permettant un polissage précis et uniforme des surfaces.

2. Distribution efficace de la boue grâce aux rainures intégrées, assurant une performance stable.

3. Haute compressibilité dynamique de 7.5%, garantissant le contact optimal avec le matériau à polir.

4. Compatibilité étendue avec divers systèmes CMP, augmentant sa polyvalence d'utilisation.

Le pad de polissage EP1 assure un polissage précis et de haute qualité pour vos projets industriels. Sa conception innovante améliore la stabilité et l'efficacité du processus de polissage. Pour découvrir son potentiel dans vos applications spécifiques, n'hésitez pas à faire une demande de devis.

Nos conseils d'utilisation :

Pour une utilisation optimale, fixez le pad EP1 sur votre machine CMP compatible, en vous assurant que la surface est propre. Vérifiez régulièrement l'usure du pad pour maintenir l'efficacité du polissage. Adaptez la pression de polissage en fonction du matériau traité pour éviter toute altération de la surface.