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Machine laser à axes séparés - ULTAGO DKSH FRANCE (Matières Premières, équipements et machines)

Machine laser à axes séparés - ULTAGO

Découpeuse à laser

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“ - Configuration simple ou double scanner - Calibrage automatique de la caméra - Routines automatisées pour les analyses de référence - Contrôle de processus automatisé - Stystème autonomes et intégrés à la chaîne de production - Méthodes d'alignement à 3, 5 ou même 8 points disponibles (bords de plaquette ou valeurs de référence) ”
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Machine laser à axes séparés pour le traitement de micro matériaux
 
ULTAGO est un puissant poste de traitement laser conçu pour les applications de haute précision pour les industries photovoltaïque, mécanique de précision et électronique. Il atteint un rendement maximal pour les cellules solaires ou les substrats en céramique et est utilisé dans les environnements de production à volume élevé. Différentes des machines à table linéaires, le chargement, le déchargement, l'alignement, ainsi que le traitement au laser des machines à table tournante sont effectués en parallèle afin d'atteindre une productivité optimale.

Applications : Ouverture de contact laser pour PERC, émetteur sélectif dopé au laser , LCO avant, clivage direct au laser, diverses applications du traitement électronique Précision : <+/- 35 μm (1 sigma) <+/- 10 μm éventuellement <+/- 2 μm répétabilité Substrat : Dimension jusqu'à 161 x 161 mm Épaisseur> 100 μm silicium cristallin carré ou pseudo-carré, céramique, PCB Sources laser disponibles : Longueur d'onde: 1064, 1030, 532, 515, 355 nm Impulsion: μs, ns, ps, fs 4000 plaquettes par heure

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