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Machine laser à axes séparés - EXPEGO DKSH FRANCE (Matières Premières, équipements et machines)

Machine laser à axes séparés - EXPEGO

Découpeuse à laser

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“ - Technologie laser ultra rapide - Configuration tête simple ou double processus - Calibrage par scanner in situ - Option double table - Traitement d'un ou plusieurs substrats en parallèle - Calibrage automatique du décalage laser / caméra - Contrôles de processus automatisés - Système de vision automatisé pour alignement de précision et mise à l'échelle, compensation, compensation trapézoïdale et rotationnelle - Système autonome ou intégré à la chaîne de production ”
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Machine laser à axes séparés polyvalente pour le traitement de micro-matériaux

EXPEGO est une station de traitement laser conçue pour les applications de haute précision dans les industries électronique, ingénierie de précision et photovoltaïque. Il est principalement utilisé pour le forage, la découpe (routage), la structuration et la formation de cavités sur des circuits imprimés, de dimensions typiques de 610 x 460 mm et de 635 x 540 mm.

Applications : Micro via perçage, routage, Depaneling, microstructuration, ablation sélective, formation de cavités Précisions : <+/- 10 μm abs. <+/- 2 μm répétabilité Substrats : Dimension jusqu'à 750 mm x 635 mm (29,5 po x 25 po) , PCB rigides, flexibles, céramique, verre et matériaux avancés Sources laser disponibles : Longueur d'onde: 9,4, 10,6 μm (CO2), 1064, 1030, 532, 515, 355 nm Impulsion: μs, ns, ps, fs Dimensions : 1750 x 2200 x 2600 mm

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