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Machine de réparation de circuits imprimés BGA - RD500 III DAVUM TMC

Machine de réparation de circuits imprimés BGA - RD500 III

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- Permettant d’enlever et de remplacer de BGA, CSP, LGA, QFP, PLCC et d'autres composants.

- Système de chauffage à air chaud.

- Performance élevée et conçue pour le retraitement sans plomb.

- Haute résolution optique double prisme.

- Degré de précision de +/- 0,025mm.

- Diverses fonctions automatisées.

Pour circuits imprimés de dimensions 500mm x 600mm.

 

 

Dimensions machine Largeur : 770 mm - Hauteur: 885 mm - Profondeur : 755 mmm. Poids de la machine 78 Kg. Platine chauffante infrarouge 6x 400W.

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