LPKF MicroLine UV 3000

Système laser pour le découpage de circuits imprimés flexibles et le perçage de covelays Le LPKF MicroLine UV 3000 possède la même souplesse et les mêmes possibilités du LPKF MicroLine 600D mais avec un espace de travail plus réduit. Le système laser découpe des ouvertures précises dans des coverlays en polyimide et découpe des circuits imprimés flexibles sans contrainte ni bavure. La combinaison d’une déviation de précision du faisceau laser et d’une source laser haute puissance accroît la vitesse des process et produit les résultats les plus précis. Le LPKF MicroLine UV 3000 comporte un système de positionnement extrêmement précis permettant une utilisation plus efficace de la surface de travail des circuits imprimés flexibles et des coverlays. Les systèmes laser UV LPKF MicroLine remplacent les technologies faisant appel aux outils traditionnels. Dans bon nombre de cas, l’investissement initial est très vite rentabilisé par les économies en matière de coûts d’outillage qu’entraîne l’utilisation du laser LPKF. Le concept de plateau compact donne lieu à un encombrement extrêmement minime. Ce qui permet au système LPKF MicroLine UV 3000 de s’encastrer dans des espaces encore plus compacts.