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Leica EM TXP - Système mécanique de surfaçage et ciblage Leica Microsystems

Leica EM TXP - Système mécanique de surfaçage et ciblage

Rectifieuse plane

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Le Leica EM TXP est un appareil de préparation des échantillons et de « ciblage » d’une zone d’intérêt. Permet le fraisage, le ponçage, le meulage et le polissage des échantillons avant examen MEB, MET et MO, microsondes, etc. Un stéréomicroscope intégré permet de cibler les zones d’intérêt à préparer et de les préparer avec facilité ; avec le bras articulé, l'échantillon peut être directement observé à un angle compris entre 0 ° et 60 °, ou 90 ° de la face avant pour une évaluation de la distance à l'aide d'un graticule oculaire.

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