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Epoxy Argent 12097 : tenue à haute température GETELEC (DIVISION ELASTOMÈRES, SILICONES ET THERMO

Epoxy Argent 12097 : tenue à haute température

Adhésivage, encollage

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La GT 12097 est un époxy chargé argent à deux composants spécialement étudiée pour le collage de chip lorsqu’une polymérisation en basse température est nécessaire.

La GT 12097 est également recommandée pour les applications nécessitant une polymérisation en haute température: à 105°C,

la GT 12097 polymérise en 5 mm au lieu de 30 mm comme il est nécessaire pour beaucoup de produits mono-composants.

Cette résine de faible viscosité ne contient pas de solvant.

bien remuer le contenu des pots A et B.

Rapport de mélange: 1/1 en volume.

Part A: 2/5 en poids - Part B: 3/5 en poids.

Présentation

Pot de 28 grammes. Coefficient de dilatation: Avant le TG: 3,2 x 10

Densité: 2,60.

TENUE

Durée de vie

La durée de vie de la résine avant mélange est de 2 ans à l’ambiante, celle du mélange de 4 jours, à l’ambiante également.

En raison de la longue durée de vie du mélange, et de l’absence de solvant, la GT

12097 est idéale pour l’utilisation sur chaîne automatique.

La combinaison de longue durée de vie après mélange, et la polymérisation rapide,

font que la GT 12097 est idéale pour optimiser une production.

Température

L’expérience prouve que, polymérisée audessus de 120°C, la GT 12097 résiste à des températures de 300°C à 400°C en soudage de fils de sortie.

Important

Avant mélange,

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