Les actualités de ADT

Dans les environnements de production électronique, les particules métalliques, en raison de leur conductivité, peuvent créer des ponts électriques et générer casses et non-conformités. Il est important de préparer la surface et nettoyer les composants électroniques afin de réduire les risques de courts-circuits, de défaillances prématurées et de défauts qualité tout au long du processus de fabrication. Kist Escherich propose une gamme diversifiée pour répondre aux besoins techniques en terme de largeur de travail, nombre de buses, puissance d'aspiration.

 

TAIFUN-CLEAN® est une technologie de nettoyage de surface sans contact mécanique qui combine :

• Décharge antistatique pour protéger vos composants sensibles et  neutraliser les charges qui piègent les particules
• Jets d’air comprimé pulsés via des buses rotatives, générant un flux d’air turbulent capable de décoller les particules de surface même dans les zones géométriquement complexes.
• Aspiration intégrée, capturant immédiatement les particules détachées pour éviter tout re-dépôt.

 

 

Divers modèles disponibles selon les contraintes de l'application :

largeur des buses, nombres de buses, double ionisation, force d'aspiration, intégration sur ligne de production

TAIFUN-CLEAN® sans contact mécanique
Applications: Ensembles géométriques tels que plateaux porte-pièces, emballages pour transport, pièces assemblées, platines électroniques (assemblées ou non), pièces plastiques injectées.
Avantages: Grâce aux buses rotatives à air comprimé, les saletés sont aspirées et éliminées même dans les aspérités et cavités les plus petites. Les différents types de buses rotatives permettent de nettoyer quasiment n'importe quelle forme géométrique.

POINTS FORTS :

• Profondeur de nettoyage élevée en raison de buses d'air comprimé rotatives avec faisceaux inclinés
• Nettoyage sans contact mécanique protège la surface du matériau
• Particulièrement adapté aux composants structurés et aux géométries de composants complexes
• Intégration simple sur convoyeur et ligne de production existante. 
• Un nettoyage conforme aux standards de propreté technique (ex. VDA 19).

À QUI S'ADRESSE CETTE SOLUTION ?

• Ingénieries SMT / PCB / composants sensibles
• Fabricants de modules électroniques
• Intégrateurs cherchant à réduire les rejets liés aux particules conductrices
• Responsables qualité & process.

Bien plus encore :

- Le ION CHECK SENSOR permet de tester la polarité des ions antistatiques positifs ou négatifs et de tester le niveau de tension.

 

- TAIFUN-CLEAN® CONTROL contrôle la rotation des buses du système de nettoyage TAIFUN-CLEAN® et garantit la sécurité de leur fonctionnement

Dans le secteur de l’emballage, les enjeux du collage sont nombreux et exigeants. Les supports se diversifient (papier, carton verni, films plastiques) et imposent des contraintes techniques telles que l’adhésion sur substrats à faible tension de surface, la résistance thermique et au vieillissement, ainsi que la maîtrise de la vitesse et de la précision de dépose, le tout dans une démarche toujours plus écologique.

L’objectif reste inchangé : concilier adhésion, coût et durabilité.

Notre partenaire Follmann nous accompagne avec une gamme de colles hotmelt performantes, adaptées aux besoins spécifiques des lignes d’emballage modernes.

Les principes du hotmelt :

• Colle thermofusible appliquée à chaud, qui se solidifie par refroidissement
• Application par fondoir hotmelt en cordon, point ou spiralage
• Idéal pour les lignes d’emballage automatisées
• Faible coût d’utilisation

Hotmelt EVA (Éthylène-Acétate de Vinyle)​

Technologie historique et économique​

Bon équilibre : adhésion / vitesse / coût​

Résistance thermique limitée​

Applications : caisses, boîtes pliantes, suremballages ​

Hotmelt PO (Polyoléfine)​

Meilleure stabilité thermique et propreté machine​

Adhésion sur supports plastifiés ou difficiles​

Applications : emballages alimentaires, plastiques, cadence élevée​

Hotmelt PSA (Pressure Sensitive Adhesive)​

Toujours collant à température ambiante​

Adhésion immédiate et repositionnable​

Applications : étiquettes, bandes adhésives, fermetures refermables, maintient sur palette (substitut au film plastique)​

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EVA → Économique et polyvalent​

PO → Performant et durable​

PSA → Adhésion et tac permanent​

Le choix du bon hotmelt dépend de l’équilibre entre performance, process matière et durabilité., ce sont également des produits à faible empreinte carbone.

 

Bien plus encore : 

Les fondoirs ROBATECH sont reconnus pour leur efficacité et leur flexibilité dans les applications d’encollage. 

Des solutions innovantes qui répondent aux exigences les plus élevées en matière d’encollage industriel.