SK Hynix marche sur les pas de Micron avec une mémoire flash 3D à 176 couches
Après l’américain Micron Technology, le coréen SK Hynix dévoile à son tour sa mémoire flash 3D à 176 couches de stockage de données. De quoi accroître la pression sur le trio Samsung, Kioxia et Western Digital qui domine le marché mais qui n’en est encore qu’à 128 ou 112 couches.
Il y a un peu moins d’un mois, l’américain Micron Technology dévoilait la première mémoire flash NAND 3D à 176 couches de stockage de données. Il vient d’être rejoint par le coréen SK Hynix avec une puce de 512 Gbit empilant le même nombre de couches. De quoi accroître la pression sur le trio Samsung Electronics, Kioxia et Western Digital qui domine allègrement le marché mais qui n’en est encore qu’à 112 ou 128 couches.
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