La mémoire flash 3D devrait empiler à terme plus de 600 couches
Selon le patron de SK hynix, la mémoire flash 3D va continuer à bénéficier de l’augmentation de la densité jusqu’à empiler à terme plus de 600 couches, contre au maximum 176 pour la prochaine génération attendue en production cette année.
Jusqu’à combien de couches d’information la mémoire flash 3D pourrait-elle monter ? Dans une keynote lors de la conférence IRPS (International reliability Physics Symposium), qui se tient de façon virtuelle du 21 au 24 mars 2021, le PDG de SK hynix, Seok-Hee Lee, voit le nombre dépasser les 600 si les progrès sont au rendez-vous, rapporte le journal The Korea Herald.
Difficultés de miniaturisation
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