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Intel mise sur l’intégration 3D de puces pour perpétuer la loi de Moore

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Alors que la miniaturisation électronique s’approche des limites physiques, Intel croit toujours à la longévité de la loi de Moore. Pour maintenir cette règle de progression en vie, le numéro un mondial des semi-conducteurs mise sur la construction à la verticale de puces en 3D.

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Ridha Loukil

14 Juillet 2019 \ 09h00

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Intel mise sur l’intégration 3D de puces pour perpétuer la loi de Moore — Robert Chau, directeur du groupe de recherche sur les composants d'Intel.

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Ridha Loukil Grand reporter électronique et informatique

Ingénieur Arts & Métiers, Ridha Loukil couvre les industries électronique et informatique pour L’Usine Nouvelle depuis avril 2012. Il suit ainsi les secteurs des semiconducteurs, de l’électronique grand public, le cloud computing, le Big Data, le logiciel Open Source ou encore la cybersécurité. Auparavant, Ridha était rédacteur en chef du mensuel Industrie et Technologies