Intel ouvre une nouvelle ère dans la construction de circuits intégrés de traitement numérique. Le champion américain des semi-conducteurs, numéro un mondial des microprocesseurs pour PC et serveurs, lance "Lakefield", une nouvelle race de microprocesseurs qui se distingue par une construction en 3D. Une première mondiale.
Réduction de la taille
Destinée à motoriser un nouveau format de PC portables, comme les PC à double écrans ou les PC pliables, cette génération de microprocesseurs s’appuie sur la technologie propriétaire Foveros de construction 3D. Elle consiste à empiler les puces pour réduire la place occupée sur la carte électronique par rapport au mode de construction traditionnel à plat où les puces sont juxtaposées cote à cote.
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