Semi-conducteurs \ \

Intel lance le premier microprocesseur construit en 3D

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Le numéro un mondial des semi-conducteurs Intel commercialise le premier microprocesseur de PC construit en 3D. Ce produit empile deux puces pour réduire l’encombrement et optimiser la consommation d’énergie.

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Ridha Loukil

11 Févr. 2020 \ 20:00

2 min. de lecture

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Ridha Loukil

11 Févr. 2020 \ 20:00

Intel lance le premier microprocesseur construit en 3D — Le chercheur Wilfred Gomes d'Intel exhibant exhibant le processeur Lakefield.

Le dernier numéro

Intel ouvre une nouvelle ère dans la construction de circuits intégrés de traitement numérique. Le champion américain des semi-conducteurs, numéro un mondial des microprocesseurs pour PC et serveurs, lance "Lakefield", une nouvelle race de microprocesseurs qui se distingue par une construction en 3D. Une première mondiale.

Réduction de la taille

Destinée à motoriser un nouveau format de PC portables, comme les PC à double écrans ou les PC pliables, cette génération de microprocesseurs s’appuie sur la technologie propriétaire Foveros de construction 3D. Elle consiste à empiler les puces pour réduire la place occupée sur la carte électronique par rapport au mode de construction traditionnel à plat où les puces sont juxtaposées cote à cote.

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Ridha Loukil Grand reporter électronique et informatique

Ingénieur Arts & Métiers, Ridha Loukil couvre les industries électronique et informatique pour L’Usine Nouvelle depuis avril 2012. Il suit ainsi les secteurs des semiconducteurs, de l’électronique grand public, le cloud computing, le Big Data, le logiciel Open Source ou encore la cybersécurité. Auparavant, Ridha était rédacteur en chef du mensuel Industrie et Technologies