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Micro-électronique

La photonique intégrée sur silicium se prépare à envahir les marchés pro et grand public
Photonique
Deeptech

La photonique intégrée sur silicium se prépare à envahir les marchés pro et grand public

Alors que le marché de la photonique intégrée sur silicium devrait plus que décupler à l’horizon 2026 selon Yole Développement, la Fieec a réuni des chercheurs du CEA-Leti et la deeptech Scintil le 16 juin pour dresser le panorama des applications appelées à décoller : processeurs...
Le processeur trois-en-un Prodigy accélère le calcul intensif, en modérant sa consommation énergétique
Processeurs
Supercalculateurs

Le processeur trois-en-un Prodigy accélère le calcul intensif, en modérant sa consommation énergétique

Le processeur Prodigy se démarque par sa polyvalence, en combinant les fonctions d’un CPU, d’un GP-GPU et d’un TPU. Le slovaque, qui en est à l’origine, s’attaquera au marché du calcul intensif l’an prochain.

[Cahier Technique] Les polymères se font semi-conducteurs
I&T Academy
Cahiers techniques

[Cahier Technique] Les polymères se font semi-conducteurs

Réputés à l'origine pour leurs propriétés isolantes, les polymères deviennent peu à peu conducteurs et s'ouvrent à de nouvelles applications. Ils sont ainsi utilisés dans les systèmes embarqués pour l'iot et comme substrats souples pour l'électronique imprimée.

« La biologie pousse à vouloir exploiter le meilleur des différents types de mémoires », Elisa Vianello (CEA-Leti)
Au-delà de Moore
Côté Labos

« La biologie pousse à vouloir exploiter le meilleur des différents types de mémoires », Elisa Vianello (CEA-Leti)

Ultra-efficace pour traiter l'information, le cerveau est une source d'inspiration récurrente pour imaginer de nouvelles architectures en électronique, dites neuromorphiques. Chercheuse au CEA-Leti, Elisa Vianello a reçu le 22 mars une bourse de 3 millions d'euros du Conseil européen de la...
Comment le CEA-Leti veut rendre les semi-conducteurs GaN encore plus performants pour l'électronique de puissance
Côté Labos
Energie - Environnement

Comment le CEA-Leti veut rendre les semi-conducteurs GaN encore plus performants pour l'électronique de puissance

Particulièrement performants pour l'électronique de puissance, les technologies de nitrure de gallium (GaN) atteignent la maturité suffisante pour passer à l'industrialisation. Mais de nombreuses optimisations sont encore possibles, comme l'a dévoilé Véronique Sousa, directrice de laboratoire...
Batteries imprimées et moisson énergétique : la conférence InnoLAE imagine le futur de l’IoT
Energie - Environnement

Batteries imprimées et moisson énergétique : la conférence InnoLAE imagine le futur de l’IoT

Du 22 au 24 février se tient la conférence InnoLAE, dédiée aux technologies de l’électronique sur substrat flexible. A cette occasion, les chercheurs ont partagé leurs travaux dans le domaine du stockage d’énergie imprimé, mais aussi sur les moyens de recharger ces batteries. De quoi esquisser...

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[Cahier Technique] Le silicium à la conquête de la photonique
Cahiers techniques
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[Cahier Technique] Le silicium à la conquête de la photonique

Associant les propriétés optiques du silicium aux moyens de fabrication de la microélectronique, la photonique sur silicium offre de nombreuses promesses d’acquisition, de transmission et de traitement de l’information.

Une nouvelle molécule pour créer des mini-transistors... Et 4 autres avancées de la recherche
Côté Labos
Fil d'intelligence technologique

Une nouvelle molécule pour créer des mini-transistors... Et 4 autres avancées de la recherche

Le Fil d'intelligence technologique évolue. Plutôt que de traiter une seule avancée scientifique, nous vous présenterons désormais chaque semaine pas moins de cinq résultats de recherche publiés dans les meilleures revues. De quoi donner à nos abonnés une vision plus diversifiée de la...
Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions 
Au-delà de Moore
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Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions 

Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance.

Un procédé sans contact pour contrôler le métal liquide... Et 4 autres avancées de la recherche
Côté Labos
Fil d'intelligence technologique

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« Empiler les puces offre de nouveaux degrés de liberté », affirme Serge Nicoleau, de STMicroelectronics
Au-delà de Moore
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STMicroelectronics conçoit des architectures en 3D pour certains produits phares de son portefeuille, notamment les capteurs d’images. À la clé, l’intégration de plus de fonctionnalités et l’optimisation des solutions, explique Serge Nicoleau, directeur général des plateformes technologiques...
Transistors : les promesses du sandwich de nanofeuilles
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Assemblage de transistors en 3D, la technologie « gate-all-around » à nanofeuilles succède au FinFET pour les applications les plus exigeantes en matière de consommation énergétique et de performances.

Les puces 3D dopent le calcul à la verticale
Au-delà de Moore
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La 3D représente également une solution pour augmenter la puissance de calcul des puces. Aux mémoires empilées s’ajouteront bientôt des processeurs avec interposeurs actifs.

Reportage au CEA-Leti : comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D
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Au laboratoire CEA-Leti à Grenoble, le laboratoire développe un procédé d'empilement de puces et de wafers qui permet de repousser les limites de l’intégration 3D et d’atteindre une densité d’interconnexion record. Reportage en salle blanche.

Puces 3D : un nouvel élan pour le More than Moore
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Utiliser l’axe vertical en empilant les puces est devenu une piste de choix pour progresser dans l’intégration de différentes fonctions sur un même circuit intégré. Un nouvel élan pour le More than Moore.

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D
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Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une importance inédite, du transistor au capteur d’images, en passant par le processeur. Technologies d’interconnexion, architectures, machines… La 3D imprime son tempo à l’innovation.

Ce transistor vertical sur lequel misent IBM et Samsung pour repousser les limites de la loi de Moore
Au-delà de Moore
Semi-conducteurs

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Zoom sur le transistor VTFET, pour « Vertical transport field effect transistor », présenté mi-décembre par IBM et Samsung. Alors que tous les transistors étaient jusque là construits horizontalement, cette nouvelle architecture verticale est vue comme un moyen d'en mettre toujours plus sur...
Le III-V Lab met au point une photodiode record pour les télécommunications de demain
Semi-conducteurs
Technos Télécoms

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Le laboratoire III-V Lab, commun à Nokia, Thales et au CEA, spécialisé dans les semi-conducteurs et les composants photoniques, a mis au point une photodiode dotée d’une bande passante de 110 Ghz, soit plus du double que les composants actuel. Un record qui ouvre la voie à des réseaux 5G plus...
Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies
Energie - Environnement
Auto - Transports

Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies

Les filières automobile (PFA) et électronique (CSF Électronique) mènent un programme dédié à l’électronique de puissance depuis juin 2020, dans le but de construire une filière industrielle française sur ce domaine hautement stratégique. Un point d'étape sur les propositions de projets...
Semi-conducteurs : « Dans les prochaines années, nous allons multiplier par 10 la part de notre chiffre d’affaires réalisée en Europe », pointe Alain Jarre PDG de RECIF Technologies
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Semi-conducteurs : « Dans les prochaines années, nous allons multiplier par 10 la part de notre chiffre d’affaires réalisée en Europe », pointe Alain Jarre PDG de RECIF Technologies

RECIF Technologies, spécialiste des robots dédiés à la manipulation de semi-conducteurs, peut désormais compter sur le fonds Yotta Capital pour accompagner son développement, notamment pour répondre au marché européen de la micro-électronique. Poussé par les instances européennes, il pourrait...
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« La mobilité interne est l'un des piliers de la politique RH d’Assystem »

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Le groupe d’ingénierie Assystem compte pas moins de 7200 salariés en France et à l’international. Soucieux de fidéliser ses collaborateurs, il les accompagne tout au long de leur carrière et favorise leur mobilité en interne. Interview d’ Emmanuelle Capiez, DRH du groupe Assystem.

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