Numérique Côté Labos
Ultra-efficace pour traiter l'information, le cerveau est une source d'inspiration récurrente pour imaginer de nouvelles architectures en électronique, dites neuromorphiques. Chercheuse au CEA-Leti, Elisa Vianello a reçu le 22 mars une bourse de 3 millions d'euros du Conseil européen de la...
Côté Labos Energie - Environnement
Particulièrement performants pour l'électronique de puissance, les technologies de nitrure de gallium (GaN) atteignent la maturité suffisante pour passer à l'industrialisation. Mais de nombreuses optimisations sont encore possibles, comme l'a dévoilé Véronique Sousa, directrice de laboratoire...
Energie - Environnement
Du 22 au 24 février se tient la conférence InnoLAE, dédiée aux technologies de l’électronique sur substrat flexible. A cette occasion, les chercheurs ont partagé leurs travaux dans le domaine du stockage d’énergie imprimé, mais aussi sur les moyens de recharger ces batteries. De quoi esquisser...
Cahiers techniques Matériaux avancés
Associant les propriétés optiques du silicium aux moyens de fabrication de la microélectronique, la photonique sur silicium offre de nombreuses promesses d’acquisition, de transmission et de traitement de l’information.
Côté Labos Fil d'intelligence technologique
Le Fil d'intelligence technologique évolue. Plutôt que de traiter une seule avancée scientifique, nous vous présenterons désormais chaque semaine pas moins de cinq résultats de recherche publiés dans les meilleures revues. De quoi donner à nos abonnés une vision plus diversifiée de la...
Dossier Au-delà de Moore 3D
Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance.
TESTEZ GRATUITEMENTL’ÉDITION ABONNÉ D'Industrie & Technologies
15 jours gratuits et sans engagement
Fil d'intelligence technologique Côté Labos
STMicroelectronics conçoit des architectures en 3D pour certains produits phares de son portefeuille, notamment les capteurs d’images. À la clé, l’intégration de plus de fonctionnalités et l’optimisation des solutions, explique Serge Nicoleau, directeur général des plateformes technologiques...
Dossier Au-delà de Moore Transistor
Assemblage de transistors en 3D, la technologie « gate-all-around » à nanofeuilles succède au FinFET pour les applications les plus exigeantes en matière de consommation énergétique et de performances.
La 3D représente également une solution pour augmenter la puissance de calcul des puces. Aux mémoires empilées s’ajouteront bientôt des processeurs avec interposeurs actifs.
Au laboratoire CEA-Leti à Grenoble, le laboratoire développe un procédé d'empilement de puces et de wafers qui permet de repousser les limites de l’intégration 3D et d’atteindre une densité d’interconnexion record. Reportage en salle blanche.
Utiliser l’axe vertical en empilant les puces est devenu une piste de choix pour progresser dans l’intégration de différentes fonctions sur un même circuit intégré. Un nouvel élan pour le More than Moore.
Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une importance inédite, du transistor au capteur d’images, en passant par le processeur. Technologies d’interconnexion, architectures, machines… La 3D imprime son tempo à l’innovation.
Au-delà de Moore Semi-conducteurs
Zoom sur le transistor VTFET, pour « Vertical transport field effect transistor », présenté mi-décembre par IBM et Samsung. Alors que tous les transistors étaient jusque là construits horizontalement, cette nouvelle architecture verticale est vue comme un moyen d'en mettre toujours plus sur...
Semi-conducteurs Technos Télécoms
Le laboratoire III-V Lab, commun à Nokia, Thales et au CEA, spécialisé dans les semi-conducteurs et les composants photoniques, a mis au point une photodiode dotée d’une bande passante de 110 Ghz, soit plus du double que les composants actuel. Un record qui ouvre la voie à des réseaux 5G plus...
Energie - Environnement Auto - Transports
Les filières automobile (PFA) et électronique (CSF Électronique) mènent un programme dédié à l’électronique de puissance depuis juin 2020, dans le but de construire une filière industrielle française sur ce domaine hautement stratégique. Un point d'étape sur les propositions de projets...
Production
RECIF Technologies, spécialiste des robots dédiés à la manipulation de semi-conducteurs, peut désormais compter sur le fonds Yotta Capital pour accompagner son développement, notamment pour répondre au marché européen de la micro-électronique. Poussé par les instances européennes, il pourrait...
Côté Labos Numérique
Une équipe de recherche internationale a mis au point des structures volantes en trois dimensions de très petite taille pouvant être instrumentées pour mesurer la qualité de l'air. Leurs travaux ont été publiés le 22 septembre dans la revue Nature. I&T a interrogé l'un de ses auteurs.
Matériaux avancés Production
Organisées par l'Afelim, les 11èmes rencontres de l'électronique imprimée se sont tenues les 16 et 17 septembre à Paris. A cette occasion, les industriels ont pu échanger sur les moyens à mettre en oeuvre pour permettre à la technologie de passer le cap de l'industrialisation.
Vision Start-up deeptech
Grâce à la poursuite d’un partenariat avec Sony, le capteur de vision dynamique de la sart-up Prophesee accède à la phase critique de la production de masse. Les premières caméras sont attendues d’ici la fin de l'année pour des applications en vision industrielle.
ÉVÉNEMENT
TROPHÉES DES USINES 2022
19 mai 2022 À Paris et en ligne
Récompenser les sites industriels français les plus performants
Gestion industrielle et Production
WEBINAR
28 juin 22 09h00 - 240 min
Matinée industrie durable
Proposé par La rédaction Usine Nouvelle
EMPLOI
Technicien des Services Techniques H/F
VILLE DE CALLAC - 31 mars 2022 - CDD - CALLAC DE BRETAGNE
« La mobilité interne est l'un des piliers de la politique RH d’Assystem »
Le groupe d’ingénierie Assystem compte pas moins de 7200 salariés en France et à l’international. Soucieux de fidéliser ses collaborateurs, il les accompagne tout au long de leur carrière et favorise leur mobilité en interne. Interview d’ Emmanuelle Capiez, DRH du groupe Assystem.
Contenu proposé par ASSYSTEM recrute - POLITIQUE RH
APPELS D'OFFRES
85 - VENDEE ENERGIE
Réalisation des études d'impact environnementales nécessaires au dépôt et à l'obtention des permis de construire des projets de centrales photovoltaïques au sol
Réponse 01/06/2022
Tous les appels d'offres
LES DERNIERS PODCASTS
Écouter cet épisode
LES PODCASTS
Tous les podcasts