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La deeptech française GrAI Matter Labs, une des pépites de l’industrie naissante des processeurs neuromorphiques, a enregistré une pré-commande pour sa puce GrAI VIP à hauteur de 1 million de dollars. Un premier contrat qui témoigne des atouts de cette puce, dont la faible consommation...
« La biologie pousse à vouloir exploiter le meilleur des différents types de mémoires », Elisa Vianello (CEA-Leti)
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Ultra-efficace pour traiter l'information, le cerveau est une source d'inspiration récurrente pour imaginer de nouvelles architectures en électronique, dites neuromorphiques. Chercheuse au CEA-Leti, Elisa Vianello a reçu le 22 mars une bourse de 3 millions d'euros du Conseil européen de la...
La start-up C12 s’appuie sur le CEA pour pré-industrialiser son processeur quantique à base de nanotubes de carbone
Révolution Quantique
Numérique

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La deeptech française C12 Quantum Electronics veut passer des paillasses de laboratoire aux équipements industriels de la salle blanche du CEA-Leti, à Grenoble. L'objectif ? Pré-industrialiser sa technologie de bits quantiques à base de nanotubes de carbone intégrés sur des wafer en silicium.

Pasqal signe avec Microsoft le premier processeur quantique à atomes froids sur Azure Quantum
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La start-up française de calcul quantique à base d’atomes froids Pasqal a signé un partenariat avec Microsoft pour rendre accessible son processeur sur l’offre de cloud Azure Quantum. Une première pour cette technologie prometteuse.

Hardware pour l'IA : Graphcore présente le premier processeur 3D wafer-on-wafer
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Graphcore, société anglaise des semi-conducteurs, dévoile le 3 mars le premier processeur utilisant l'approche wafer-on-wafer de la micro-électronique 3D du fondeur TSMC. Baptisé Bow IPU, il affiche un gain en puissance et en sobriété énergétique. Une puce destinée à l’intelligence...
Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions 
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Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance.

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Assemblage de transistors en 3D, la technologie « gate-all-around » à nanofeuilles succède au FinFET pour les applications les plus exigeantes en matière de consommation énergétique et de performances.

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Au laboratoire CEA-Leti à Grenoble, le laboratoire développe un procédé d'empilement de puces et de wafers qui permet de repousser les limites de l’intégration 3D et d’atteindre une densité d’interconnexion record. Reportage en salle blanche.

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Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une importance inédite, du transistor au capteur d’images, en passant par le processeur. Technologies d’interconnexion, architectures, machines… La 3D imprime son tempo à l’innovation.

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Zoom sur le transistor VTFET, pour « Vertical transport field effect transistor », présenté mi-décembre par IBM et Samsung. Alors que tous les transistors étaient jusque là construits horizontalement, cette nouvelle architecture verticale est vue comme un moyen d'en mettre toujours plus sur...
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« Nos systèmes Futurs préparent la défense de 2040 »

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Chez MBDA, leader européen de l’industrie missilière, l’innovation est clé dans la préparation du futur. Au total, près de 1 000 collaborateurs unissent leurs forces et leurs savoir faire pour construire la défense de demain. Bruno Verzotti, Directeur des Systèmes Futurs, revient sur la contribution de ses équipes à cet enjeu majeur pour l’entreprise, et les compétences nécessaires pour préparer l’avenir.

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