CEA

Au CEA-Leti, l'intelligence artificielle s'inspire des insectes

En bref
CEA-Leti

IA

03 juil. 2022

Au CEA-Leti, l'intelligence artificielle s'inspire des insectes

Comment le CEA recrée des organes sur puce

L'instant Tech

Santé - Pharma

29 juin 2022

Comment le CEA recrée des organes sur puce

Des chercheurs du CEA sont parvenus à reproduire des cellules de pancréas sur une puce microfluidique afin d’en examiner les propriétés et d'améliorer le traitement du diabète. Une approche, dite des organes sur puce, qui pourrait participer à la personnalisation des soins à moyen terme.

Recherche : le CNRS et le CEA lancent un programme mêlant IA et matériaux

Chimie

Chimie de spécialités

08 juin 2022

Recherche : le CNRS et le CEA lancent un programme mêlant IA et matériaux

Le CNRS et le CEA lancent le programme de recherche Diadem pour accélérer le déploiement de matériaux innovants.

Veolia et ses partenaires veulent recycler le CO2 issu des eaux usées en méthane

L'instant Tech

Technos et Innovations

21 avril 2022

Veolia et ses partenaires veulent recycler le CO2 issu des eaux usées en méthane

Veolia, le Collège de France, le CEA et le SIAAP développent une technologie de transformation du CO2 en méthane et en méthanol. Ils se donnent trois ans pour concrétiser ce projet sous une forme industrielle.

Le CEA-Leti imagine des puces d’intelligence artificielle inspirées des insectes

L'instant Tech

Semi-conducteurs

11 avril 2022

Le CEA-Leti imagine des puces d’intelligence artificielle inspirées des insectes

Porté par la chercheuse Elisa Vianello, du CEA-Leti, un projet vise à s’inspirer du fonctionnement neuronal des insectes, notamment les grillons, pour développer des puces d’intelligence artificielle efficaces et peu gourmandes en énergie. Il a été lancé par un financement européen de 3...

Pour électrifier les gros engins, Wattalps refroidit ses batteries dans l’huile

L'instant Tech

Technos et Innovations

06 avril 2022

Pour électrifier les gros engins, Wattalps refroidit ses batteries dans l’huile

Issue du CEA, la start-up grenobloise Wattalps développe des batteries modulaires refroidies par immersion. Une solution optimisée pour les engins de chantier et de construction, que la pépite – dans laquelle le fonds du Conseil européen de l’innovation (EIC) investit – vise désormais à...

Grenoble n'accueillera pas la mégafab de GlobalFoundries

Electronique - Informatique

Semi-conducteurs

01 avril 2022

Grenoble n'accueillera pas la mégafab de GlobalFoundries

Après Intel, c’est au tour de GlobalFoundries de choisir l’Allemagne pour l’implantation de sa prochaine usine de puces en technologie FD-SOI, sur son site existant à Dresde. Une grande déception pour la France qui espérait accueillir ce projet dans l’écosystème de Grenoble.

Avec SVOM, la traque des sursauts gamma passe par une stratégie sol/espace inédite

L'instant Tech

Aéro - Spatial

31 mars 2022

Avec SVOM, la traque des sursauts gamma passe par une stratégie sol/espace inédite

Dans le cadre de la mission franco-chinoise SVOM, un satellite va être lancé en 2023 pour traquer les sursauts gamma émis lors des explosions d’étoiles. L’engin est secondé par une impressionnante infrastructure internationale au sol, constituée d’antennes VHF et de télescopes robotiques.

[L’aéro-post] SVOM, cette mission spatiale franco-chinoise à suivre de près

Aéro - Spatial

CNES

23 mars 2022

[L’aéro-post] SVOM, cette mission spatiale franco-chinoise à suivre de près

La mission SVOM enverra en 2023 un satellite pour scruter les sursauts gamma, émis lors des explosions des premières étoiles. Peu connue, elle constitue pourtant un partenariat d’ampleur entre la France et la Chine. L'aéro-post, la chronique d'Olivier James, grand reporter aéro-spatial de...

En bref
Electronique - Informatique

Nvidia

19 mars 2022

La pépite française Kalray décolle

Comment le gouvernement veut faire émerger des start-up pour innover dans le nucléaire en France

Energie

Nucléaire

09 mars 2022

Comment le gouvernement veut faire émerger des start-up pour innover dans le nucléaire en France

Le gouvernement a publié mercredi 9 mars le premier volet de son programme d'appels à projets visant à soutenir les réacteurs nucléaires innovants en France. Très large, il vise aussi bien la fission que la fusion et sera découpé en trois volets, du financement des premiers plans à celui des...

Ambitions quantiques européennes : les acteurs appellent au rassemblement

Technos Quantique

Numérique

22 févr. 2022

Ambitions quantiques européennes : les acteurs appellent au rassemblement

Lors d'une journée consacrée au renforcement du leadership de l’Europe, organisée le 22 février, les représentants de la communauté scientifique ont martelé la nécessité de rassembler le secteur. Objectif : positionner l'Europe dans le peloton de tête dans la course au quantique.

Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions

Dossier
Au-delà de Moore

Micro-électronique

11 févr. 2022

Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions

Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance.

Chip Act : « Rien n'est encore acté pour les lignes pilotes, nous espérons des décisions dans les prochains mois », souligne Sebastien Dauvé, directeur du CEA-Leti

Côté Labos

Numérique

10 févr. 2022

Chip Act : « Rien n'est encore acté pour les lignes pilotes, nous espérons des décisions dans les prochains mois », souligne Sebastien Dauvé, directeur du CEA-Leti

L'installation de trois ligne pilotes de fabrication de puces de technologies avancées constitue l'un des éléments clés du « Chip Act » présenté le 8 février par la Commission européenne. Sébastien Dauvé, directeur du CEA-Leti, détaille pour Industrie et Technologies l'importance de ces...

Avec le Chips Act, l’Europe veut se donner les moyens de ses ambitions dans les puces

Europe

Electronique - Informatique

07 févr. 2022

Avec le Chips Act, l’Europe veut se donner les moyens de ses ambitions dans les puces

La Commission européenne présente, mardi 8 février, son plan Chips Act qui vise à doubler le poids de l’Europe dans la production de puces électroniques d’ici 2030. Il marque un tournant majeur dans la politique industrielle de Bruxelles dans ce secteur clé. Les moyens mobilisés dépassent 40...

Voici SmartEEs, l’association qui veut aider les entreprises à innover par l’électronique souple

Electronique - Informatique

Technos et Innovations

07 févr. 2022

Voici SmartEEs, l’association qui veut aider les entreprises à innover par l’électronique souple

L’association SmartEEs est créée pour prendre le relais du projet européen éponyme. Mission : accompagner ETI, PME et start-up dans l’innovation par l’intégration dans leurs produits de l’électronique souple et portable. Elle débutera son activité en 2023.

Les exploitants pétroliers et gaziers sont responsables de fuites massives de méthane, d’après une étude

Etude
Transition écologique et énergétique

Gaz naturel

04 févr. 2022

Les exploitants pétroliers et gaziers sont responsables de fuites massives de méthane, d’après une étude

Une étude menée par le CNRS, le CEA et la start-up française Kayrros met au jour des centaines de fuites de méthane liées aux opérations de maintenance ou aux rejets accidentels des exploitations de pétrole et de gaz. Le secteur gagnerait pourtant plusieurs milliards à limiter ces fuites,...

Calcul quantique : les qubits sur silicium passent le seuil des 99,5% de fidélité

Au-delà de Moore

Côté Labos

03 févr. 2022

Calcul quantique : les qubits sur silicium passent le seuil des 99,5% de fidélité

Les qubits sur silicium sont l'une des pistes explorées pour réaliser les promesses du calcul quantique. Trois études publiées simultanément dans Nature viennent de démontrer que de tels qubits peuvent atteindre une fidélité de 99,5%. Un niveau dont se réjouit Philippe Bourgouin, directeur...

Reportage au CEA-Leti : comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D

Dossier
Au-delà de Moore

Micro-électronique

01 févr. 2022

Reportage au CEA-Leti : comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D

Au laboratoire CEA-Leti à Grenoble, le laboratoire développe un procédé d'empilement de puces et de wafers qui permet de repousser les limites de l’intégration 3D et d’atteindre une densité d’interconnexion record. Reportage en salle blanche.

Kalray, la pépite française qui se rêve en Nvidia européen, prend son envol